全球半导体产业出现增速放缓迹象。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】截至到8月全球半导体销售额达到1923亿美元，其中8月单月销售为256.9亿美元，环比增长约1.8%。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）虽然环比数据再次出现增长，但从区域销售动能来看已经疲弱。亚洲地区本月增幅明显低于美日，主要原因来源于中国市场消费需求的减缓。伴随着中国政策刺激效力的衰减，回归与正常增长轨道的中国消费需求对全球半导体销量的带动力将明显减少，全球半导体销售放缓的可能性较大。  
        行业阶段性景气高点已经能形成。2Q全球晶圆厂产能利用率进一步提升至95.6%，连续两个季度处于满产状态体现出行业处于景气热度的高点的特征。更重要的是2Q以来晶圆总产能结束了连续６个季度的负增长，预示着本年度厂商的资本支出正逐渐转化成实质性产能。因此未来需求减弱加之产能提升使得未来旺季不旺的趋势是更为切实的预期。  
        国内半导体产业变革孕育机会。我们认为国内半导体长期演进将会形成与台湾较为相似的产业布局。国内芯片设计企业不仅在产能获取乃至融资渠道上均较以往有较大改善，未来产业链上下游的协同发展对重点上市公司将会是重大利好，也是我们寻找的能够规避短期行业阶段性高点的投资机会。