投资要点：
          公司主营业务正在华丽的转身：公司通过与原肯麦特团队合资成立新华锦材料有限公司，成功进入IC  封装上游锡材料加工领域，公司持股51%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】借此公司以后将重点发展高毛利的锡材料加工业务。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）公司未来具有三大看点：进口替代+业务转型+盈利拐点。公司果断的进入新领域，大有“雄关漫道正如铁，而今迈步从头越”的气魄。
          新华锦材料有限公司主要从事锡材料加工业务：主要包括BGA、CSP  锡球和锡膏、锡丝等相关产品的制造、研发与销售，预计今年三季度进入小批量销售阶段。
          公司有很大机会成功实现进口替代：（1）经历过经济危机的寒冬，集成电路产业迅速恢复增长，下游封装行业也受益于行业整体的恢复，开始恢复增长；（2）全球集成电路封装产业向大陆转移趋势正在加剧，大陆封装测试产业近5  年年复合增长率超过20%，目前已经成为全球最大的IC  封装测试产业基地；（3）作为IC封装行业上游的封装材料产业也增长迅速，预计半导体封装材料市场2011  年全球将达197.08  亿美元，中国市场规模将达到31  亿美元；（4）BGA  和CSP  等封装技术是未来十年增长最快和最重要的IC  封装技术，这两种封装技术最重要的上游材料是BGA  和CSP  锡球；（5）目前国内BGA  和CSP  锡球90%都是依赖进口，凭借成本优势和本土优势，新华锦有很大机会成功实现进口替代。