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元器件行业研究报告:国金证券-元器件行业:半导体行业新闻摘要(第八期)-100901

行业名称: 元器件行业 股票代码: 分享时间:2010-09-02 13:45:43
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 程兵
研报出处: 国金证券 研报页数:   推荐评级:
研报大小: 729 KB 分享者: xuz****978 我要报错
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【研究报告内容摘要】

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        北美和日本半导体设备订单出货比再创新高,下游需求旺盛,今年全球半导体销售额有望实现35.1%的增长。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】但随着宏观经济预期下降,半导体库存压力上升,下半年将难现上半年的增长势头,行业增长面临压力。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
        LED  在背光源、照明领域的渗透率不断提高,使上游材料、外延、芯片的市场需求持续增加,MOCVD  购置数量大幅增长。成本和散热技术成为未来LED  能否大范围应用的关键。
        全球智能手机高速增长57.9%,全年出货量将突破2.8  亿部,其中Android  系统已成为第二大智能手机平台。今年中国手机的产量将超过7  亿部,占世界产量的60%。
        光伏产业利润被上下游大幅压缩,上游多晶硅依赖国外进口,下游光伏发电系统被大型国有企业垄断。产业延伸和技术突破成为企业未来保持高利润的两大途径。
        

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