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半导体行业研究报告:慧博智能投研-半导体行业深度研究:半导体产业链深度梳理及Chiplet应用价值-220811

行业名称: 半导体行业 股票代码: 分享时间:2022-08-13 03:49:01
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 慧博智能投研
研报出处: 慧博智能投研 研报页数: 21 页 推荐评级:
研报大小: 4,071 KB 分享者: 慧**** 我要报错
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【研究报告内容摘要】

  美国当地时间7月28日,众议院正式通过了一项投入2800亿美元、旨在增强美国制造业及技术产业的法案,其中包括对芯片行业的520亿美元投资,以及2000亿美元对科学研究的拨款,美国总统拜登已于8月9日签署该法案。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
  此次法案的提出意味着全球半导体产业竞赛已经开启,半导体制造和设备公司有望长期受益。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)美国“芯片法案”落地,将加剧全球半导体产业逆全球化发展,有望刺激中国半导体行业加快国产化进程。
  下面我们从半导体产业链出发,对产业链上游中游下游相关进行详细梳理,试图从中了解半导体产业链当前新兴技术发展、市场预期及相关公司等。

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