本期要闻
  工信部:  今年上半年我国电子信息产品出口增长38.9%
  SEMI：半导体材料市场反弹至创新的记录
  晶圆代工竞逐高阶制程  设备大厂受惠
  北美半导体设备B/B  值  连热12  个月
  Future  Horizone  调整半导体预测：2010  年提高  2011  年下调
  6  月日本半导体设备订单出货比攀升
  iSuppli：智能手机增长将拉动存储芯片销售额增50%
  全球LED  电子原料严重吃紧  供货速度决定市场胜负
  LED  背光TV  出货持续走高  2013  年背光LED  需求上看544  亿颗
  多晶硅市场需求旺盛  半年进口量近2  万吨
  面板库存升高  降价压力大