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同方股份研究报告:国信证券-同方股份-600100-调研简报:多个亮点突出推动业绩增长-100803

股票名称: 同方股份 股票代码: 600100分享时间:2010-08-03 12:41:19
研报栏目: 公司调研 研报类型: (PDF) 研报作者: 陈健,段迎晟
研报出处: 国信证券 研报页数: 3 页 推荐评级: 谨慎推荐
研报大小: 229 KB 分享者: kar****an 我要报错
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【研究报告内容摘要】

  
        主要产业重新归类,明确划为十大本部  
        2010  年同方股份进行了业务梳理和分类,大类产业仍分别涉足信息产业(81%)和能源环保业(18%);在此基础上细分成10  个产业本部,共建立了计算机、数字城市、物联网应用、微电子与射频技术、多媒体、半导体与照明、知识网络、军工产业、数字电视、环境科技共十个本部,加上同方威视和泰豪科技,形成了"10+2"的业务结构。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】  此次业务分类新增了半导体照明和物联网应用两个产业本部,将其分别从环保产业部、数字城市等本部独立出来,  由此看出公司对这两块业务的快速发展已作出预判并已着手布局。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)  LED  上游芯片项目进展良好,下游应用产能将大幅增加  今年新成立的半导体照明事业部主要包含同方光电、清芯光电、新加坡Tinggi、沈阳同方多媒体等公司,业务涉及上游LED  外延片、芯片生产至下游LED  照明、背光源等应用的整个产业链。今年3  月Lemnis  照明与公司合资共同成立同方兰森照明有限公司加强LED  室内外照明灯具和光源业务。此外,公司计划投资20  亿左右在江苏南通成立一个集中的大型LED  应用基地。  公司目前掌握了高亮度蓝绿光LED  外延片、芯片产业化生产的核心技术,拥有垂直结构LED  衬底剥离、导电导热新衬底键合、芯片分离、表面粗糙化等关键技术和原始专利。公司的产业链涉及外延片、芯片、封装,以及下游的应用。外延片方面,公司08  年的时候已经有了15  台MOCVD,后来增加了6  台,今年预计还将增加设备的投入力度;芯片、封装方面,北京顺义的LED  芯片制造项目虽因奥运停工以及清芯光电事件的影响有所延迟,但今年有望完成设备安装调试并开始正式投产;下游应用方面,在公司沈阳基地投资建设了四条LED  背光源液晶显示模组生产线,规划设计产能200  万台套,现已完成调试工作,逐步进入批量化生产阶段。  

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