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半导体行业研究报告:天风证券-半导体行业:半导体需求持续高企,碳中和时代引领第三代半导体发展热潮-210919

行业名称: 半导体行业 股票代码: 分享时间:2021-09-19 08:51:16
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 潘暕,骆奕扬
研报出处: 天风证券 研报页数: 16 页 推荐评级: 强于大市
研报大小: 778 KB 分享者: sky****23 我要报错
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【研究报告内容摘要】

  本周行情概览:本周半导体行情显著跑输主要指数。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】本周申万半导体行业指数下跌6.77%,同期创业板指数下跌1.20%,上证综指下跌2.41%,深证综指下跌2.79%,中小板指下跌2.34%,万得全A下跌2.61%。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)半导体行业指数显著跑输主要指数。半导体细分板块中,半导体材料板块本周下跌5.3%,分立器件板块本周下跌6.1%,半导体设备板块本周下跌6.5%,半导体制造板块本周下跌7.0%,IC设计板块本周下跌6.7%,封测板块本周下跌6.4%,其他板块本周下跌6.5%。
  1.半导体需求持续高企,下半年代工厂涨价延续
  新应用多点开花,带动下游需求快速起量。1)AIoT黄金时代已至,开启半导体“千亿级”大赛道。半导体是促进智能家居、智能建筑、智能健康、智能医疗、智能工控、智能城市等各领域落地与兴起,叠加应用落地与需求提升,使其中半导体板块重点受益。2)新能源汽车加速入场,汽车半导体价值和量有望同步升级。按照国家规划的发展愿景,2025年新能源汽车销量有望突破500万辆,保有量将在2000万辆。预计2030年,汽车电子在整车中的成本占比会从2000年的18%增加到45%,为涉足汽车领域的电子及半导体企业提供了莫大的机遇。3)5G时代来临,引领射频滤波器等市场需求高速起量。随着5G通信的大力发展,以及物联网接入设备和其他近场连接方式的增加,手机射频前端市场将从2017年的150亿美元增长到2023年的350亿美元,年复合增长率达14%。此外,5G时代会有海量外部设备的接入,相应的将带动各种智能终端内处理器、模拟芯片和传感器等半导体产品的用量提升,从而带动相关芯片需求增长。
  下半年代工厂涨价延续,马来西亚疫情缓和仅能缓解部分封测产能,行业高景气持续。以台积电为首的多家国际、国内制造大厂调涨芯片报价,台积电8月24日先行向联发科、瑞昱与联咏等多家客户告知16nm以上制程将全面大涨20%,12月新单将正式生效,也就是目前所谈定的11月订单全部收完后,12月晶圆产出(waferout)正式起涨。此外,联电、中芯、GlobalFoundries(GF)、世界先进、力积电与华虹等多家晶圆代工厂宣布涨价。马来西亚疫情缓和仅能缓解部分封测产能,我们预测晶圆厂产能将持续吃紧。我们以功率半导体为例,测算出短期因新能源汽车等下游应用带动,预计产能供不应求将持续至2022年下半年。
  2.绿色能源需求迫在眉睫,第三代半导体助力“碳达峰、碳中和”目标实现
  当前能源技术革命已经从电力高端装备的发展逐步向由材料革命的发展来带动和引领,第三代半导体有望成为绿色经济的中流砥柱,助力光伏、风电,直流特高压输电,新能源汽车、消费电源等领域电能高效转换,推动能源绿色低碳发展。举例来看,若全球采用硅芯片器件的数据中心都升级为GaN功率芯片器件,将减少30-40%的能源浪费,相当于节省了100兆瓦时太阳能和减少1.25亿吨二氧化碳排放量。
  建议关注:IDM:闻泰科技/三安光电;
  半导体设备材料:北方华创/雅克科技/上海新阳/中微公司/精测电子/华峰测控/长川科技/有研新材/江化微/ASM pacific;
  半导体制造封测:中芯国际/华虹半导体/闻泰科技/三安光电/华润微/士兰微/长电科技/通富微电;
  半导体设计:晶晨股份/中颖电子/全志科技/瑞芯微/恒玄科技/兆易创新/富瀚微/圣邦股份/思瑞浦/韦尔股份/卓胜微/晶丰明源/芯朋微/斯达半导/新洁能/澜起科技/紫光国微/复旦微电;
  第三代半导体:三安光电/闻泰科技/立昂微/士兰微/斯达半导/华润微/扬杰科技/赛微电子/新洁能/捷捷微电/华微电子
  风险提示:疫情继续恶化;贸易战影响;需求不及预期
  

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