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电子行业研究报告:民生证券-电子行业:长存64层出货量超3亿颗,128寸QLC即将量产-210915

行业名称: 电子行业 股票代码: 分享时间:2021-09-15 11:33:00
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 王芳,杨旭,王浩然
研报出处: 民生证券 研报页数: 4 页 推荐评级: 推荐
研报大小: 390 KB 分享者: uib****in 我要报错
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【研究报告内容摘要】

  一、事件概述
  长存COO程卫华在中国闪存市场峰会上透露,公司64层闪存颗粒出货超3亿颗,128层QLC已准备量产,TLC良率做到相当水准。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】公司产品已进入高端智能手机和企业级应用。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
  二、分析与判断
  两年实现3亿颗出货量,发展迅速
  2018年8月,64层产品首次流片,2019年9月64层产品实现量产,到2021年9月两年时间实现3亿颗出货量,进展迅速。
  从TLC到QLC,技术水平再进一步
  2020年4月,长存推出128层QLC和128层512GBTLC产品,成功进入高端闪存市场。2021年7月下旬,大陆存储品牌巨头嘉合劲威旗下品牌阿斯加特推出新品AN4 PCIe4.0SSD,采用长存128层3DTLCNAND,标志长存128层产品正式出货。QLC相比TLC具有更高的存储密度和更低的成本,是NAND原厂布局重点。现QLC量产准备就绪表明长存技术再进一步。此前,长存市场与销售高级副总裁龚诩曾指出,长存128层QLC产品将首先用于消费级SSD,后逐步进入企业级服务器、数据中心等领域。
  关注国产化设备导入情况
  1)根据十四五规划,2021/2022/2023/2024/2025年长存产能分别将达到10/15/20/25/30万片/月,按照年新增产能6/5/5/5/5万片计算,2021年将带来刻蚀/光刻/PVD+CVD增量420/48/720台、2022-2025年每年新增350/40/600台,及大量其他设备需求。
  2)国内设备布局已较全面,但普遍处于发展初期,国产化率低:蚀刻<20%、光刻<10%、PVC/CVD<10%、量测<10%、清洗<10、热处理<20%、离子注入<10%、CMP<10%。
  三、投资建议
  建议关注设备各环节龙头公司:北方华创、芯源微、中微公司、华峰测控、芯碁微装等。此外,国产材料导入也势在必行,建议关注:雅克科技、鼎龙股份、华特气体等。
  四、风险提示:
  产能建设不及预期,产品出货量不及预期

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