报告摘要：
        手机支付两种标准可能并行。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】二季度2.4G标准芯片已经停止生产，中国移动对于手机支付的新定位：两种标准2.4G和13.56M可能并行，其中现场支付采用13.56M的模式，2.4G会做行业拓展，往移动商务的企业级平台方向发展。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）东信和平2.4G的SIM卡一季度已经出货80万张，现在基本上停止生产，东信和平市场份额达到80%，而13.56M目前生产量不大，大规模生产还需等到四季度，产业链成熟，厂家较多，东信和平目前在广东做试点，产量有100万张。
        CMMB全年出货量能达到1000万。公司和中国移动独家合作的CMMB芯片产品，目前已经出货300多万张，预计全年能达到1000万张，单只产品的价格12元左右，毛利率能达到40-50%。
        模块生产能达到2亿片设计能力。公司目前的厂房还在投资建设中，主要用于模块生产和物流，投入规模在1亿元左右，大概能达到2亿片的设计能力，一片模块生产能节约公司2美分的卡片生产成本。