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通富微电研究报告:中信建投证券--通富微电:领跑本土IC封装测试业-070730

股票名称: 通富微电 股票代码: 002156分享时间:2007-08-01 9:01:06
研报栏目: 公司调研 研报类型: (PDF) 研报作者: 刘珂昕
研报出处: 中信建投 研报页数:   推荐评级:
研报大小: 128 KB 分享者: mn2831 我要报错
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【研究报告内容摘要】

    公司背景
    通富微电主要从事集成电路(IC)的封装测试业务。产品涵盖了IC封装测试领域的低、中、高端,在内地本土集成电路封装测试厂中排名第一。
    行业保持长期增长
    全球半导体行业的发展具有周期性。但由于国内的低成本优势和国际半导体产业的迁移趋势,国内的半导体产业发展的平均速度高于全球。...展开全文>>

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