事件：
　　中芯国际3月3日发布公告，公司与全球顶尖光刻机厂商阿斯麦于2月1日签订批量采购协议，中芯国际将向阿斯麦批量采购其产品，购买单的总代价为12亿美元。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
　　历史事件回顾：
　　2020年8月1日，中芯国际与北京经济技术开发区管理委员会共同订立并签署《合作框架协议》，双方将共同成立合资企业从事28nm及以上集成电路项目。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）该项目分两期建设，首期计划达成每月约10万片的12英寸晶圆产能，二期项目将根据客户及市场需求启动。
　　2020年12月4日，美国国防部发布公告将中芯国际加入“军事最终用户名单”，美国人士被限制对中芯国际所发行的有价证券及其相关的衍生品进行交易。
　　2020年12月4日，中芯控股（中芯国际全资子公司）、大基金II期和亦庄国投订立合同成立合资企业从事成熟28nm及以上集成电路项目，注册资本为50亿美元，总投资额为76亿美元，中芯控股股权比例为51%、大基金II期股权比例为24.49%、亦庄国投股权比例为24.51%。
　　2020年12月18日，中芯国际被美国商务部以保护美国国家安全和外交利益为由列入“实体清单”，公司被列入“实体清单”后，对于10nm及以下技术节点的产品和技术、美国商务部会采取“推定拒绝”（Presumption of Denial）的审批政策进行审核，其余技术节点和产品需经美国商务部同意后方可提供给公司。
　　2020年12月30日，根据集微网消息，中芯国际已获得美国成熟制程许可证、且美国针对成熟制程的许可是分批次发放，一次性发放4-5万片产能所用设备。
　　除了以上12英寸产线扩产外，公司在2020年8月7日2季度业绩说明会上提到8英寸产能将会在天津、上海深圳扩产增加3万片/月的产能。
　　点评：
　　国产替代大趋势不变，利好国内半导体制造设备材料厂商：中芯国际此次与阿斯麦续签批量采购协议，有助于中芯国际晶圆制造产线的顺利扩产，一方面利好国内晶圆制造企业的规模扩张，同时在晶圆厂积极扩产的同时也利好国内半导体设备材料厂商。根据SEMI数据，20年第三季度全球半导体设备厂商销售额达194亿美元，同比增长30%；而20Q3中国大陆半导体设备销售额为56.2亿美元，同比增长63%，全球占比为29%，相比20Q2进一步提升2.6pcts。中国大陆半导体设备销售额占比持续提升，中芯国际与阿斯麦续签采购协议，也预示着国产替代的大趋势不变，我们认为国内半导体设备厂商销售额的占比会持续提升。
　　中芯国际美国设备厂商许可证或已落地：根据3月1日集微网报道，中芯国际部分供应商拿到相关许可证，美国部分设备供应商恢复了零组件供应和现场服务。我们认为中芯国际将有较大概率获得成熟制程和部分先进制程许可证，主要是因为（1）技术角度看，10nm及以下的先进制程每一代的进步均需要投入更大的资金、技术和时间周期，即使放开14nm及以上制程相关许可证，从14nm过渡到10nm及以下先进制程仍有较大的壁垒存在。（2）供应链角度看，中芯国际与美国设备厂商和半导体设计厂商难舍难分。中芯国际一方面是美国A设备公司和L设备公司的重要客户，另一方面也是美国Q公司和B公司的供应商，在产业链上下游绑定的基础上，产业链公司有望推动中芯国际获得10nm以上制程相关设备许可证。
　　我们认为此次中芯国际与阿斯麦续签采购协议与中芯国际如果拿到相关许可证，将在两方面利好国内半导体设备材料厂商。
　　1、新扩产：中芯国际成熟制程若可顺利扩产，国内能提供成熟制程设备材料的厂商将进入新扩产产能供应链，不能由国内厂商提供的设备材料可由美国或其他国家购买，因此成熟制程产线或可顺利搭建完成，进入供应链的国内设备材料厂商将相应受益。
　　2、在运行：受前期美国对中芯国际及华为产业链的制裁，公司对半导体设备材料的国产替代需求迫切，我们预计国内半导体设备材料厂商将持续受到公司扶持，不断突破成熟制程上的技术难点，在中芯国际已有产线上稳步做国产设备材料的产线替换，但考虑到在运行产线上设备替换成本和难度较大，对于设备环节来讲，在运行产线上更多是对于老旧设备的维护和替换。对于材料环节来讲，其在在运行产线上的替换壁垒相对半导体设备较低，其国产替代的空间更大。总的来说，我们认为如果此次中芯国际拿到成熟制程许可，将在两方面利好国内半导体设备材料厂商。
　　另外，除了半导体设备和材料厂商，从长期角度看，我们认为国内采用成熟制程且在中芯国际代工的半导体设计公司的产能将得到有效保障，半导体设计公司产能的安全边际将得到提高，半导体设计公司也或将相应受益。
　　投资建议：中芯国际10nm以上制程产线或将顺利扩产，建议关注中芯国际和相关产业链公司，关注标的包括
　　1、晶圆制造：港股中芯国际、A股中芯国际-U、华虹半导体。
　　2、半导体设备：北方华创、中微公司、华峰测控、万业企业、芯源微等。
　　3、半导体材料：安集科技、沪硅产业-U、华特气体、鼎龙股份、上海新阳等。
　　4、半导体设计：韦尔股份、卓胜微、晶晨股份、兆易创新、恒玄科技、澜起科技、思瑞浦、晶丰明源、圣邦股份等。
　　风险提示：政策端仍具有不确定性：中芯国际虽已与阿斯麦续签采购协议，但拿到美国设备厂商供应许可证仍具有一定不确定性，10nm以上制程扩产仍具有不及预期的风险，相应地国产半导体设备材料厂商订单具有不及预期的风险。