结论与建议:
公司2020年营收增长近2成,其中半导体刻蚀设备收入增长近6成,我们预计2021年随着半导体景气的持续提高,晶圆厂资本开支力度将不断加大,得益于此,我们预计未来公司盈利能力进一步提升。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】从估值来看,公司2022年PS预计约17倍,公司作为国内领先刻蚀设备厂商估值享有一定溢价,上调至买进的评级。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
补贴及公允价值变动推升公司业绩大幅增长:公司发布业绩快报,2020年实现营收22.8亿元,YOY增长16.8%,其中受益于半导体设备市场发展及公司产品竞争优势,公司2020年刻蚀设备收入为12.9亿元,同比增长约58.5%;实现净利润4.9亿元,YOY增长161%,扣非后净利润2332万元,YOY下降84%。公司净利润增长但扣非后净利润下降主要因素有2方面:1政府补贴2.3亿元以及间接持有中芯国际股权公允价值变动产生收益2.6亿元2股权激励费用1.24亿元,若扣除该部分影响,公司2020年扣非后净利润约1.5亿元,基本与2019年持平。分季度来看,4Q20公司营收8亿元,YOY增长9%,实现净利润2.2亿元,YOY增长近300%,扣非后净利润0.69亿元,YOY增长146%。总体来看,公司营收规模相对较小,补贴等因素对业绩影响较为明显,但我们判断得益于行业景气高涨,全球半导体投资增速将提高,随着国内半导体设备需求的快速增长,公司扣非后业绩增长弹性将更为明显。
盈利预测:综合判断,我们预计公司2021、2022年营收分别为30亿元和41亿元,YOY增长32%和35%,净利润4亿元和5亿元,YOY分别下降20和增长27%,预计扣非后净利润分别为2亿元和2.9亿元,YOY分别增长750%和48%,EPS分别为0.74元和0.94元,目前股价对应2022年PE133倍,2022年PS预计约17倍,公司作为国内领先刻蚀设备厂商估值享有一定溢价,上调至买进的评级。
风险提示:新冠疫情拖累半导体设备需求增长。