事件概述
　　公司发布2020年年度业绩预告公告，公司预计2020年年度实现归属于母公司所有者的净利润为44,000万元到52,000万元，与上年同期（法定披露数据）相比，将增加25,143.58万元到33,143.58万元，同比增加133.34%到175.77%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
　　分析判断:
　　半导体刻蚀设备高增长，产能和技术持续升级。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
　　公司2020年营业收入较2019年同比增长约16.8%，其中受益于半导体设备市场发展及公司产品竞争优势，公司2020年刻蚀设备收入增长约58.5%；根据中微公司2020年度向特定对象发行A股股票募集说明书讯息，定增募资100亿元主要投入用于产能提升、新设备技术研发；包括：等离子体刻蚀设备产能规划为630腔/年。公司除了在中微临港总部和研发中心项目拟投入新的半导体刻蚀研发项目，包括：UD-RIE介质刻蚀设备、SD-RIE介质刻蚀设备、ICP多晶硅刻蚀设备、ALE原子层刻蚀等；公司产能和技术升级有望驱动公司半导体刻蚀设备持续高增长。
　　半导体晶圆制造景气度向上，前道设备投资持续创高
　　根据SEMI最新发布半导体设备预测报告，预计2020年全球半导体设备销售额达689亿美元，同比增长16%。预计2021年全球半导体制造设备市场将继续增长，达到719亿美元，2022年有望达到761亿美元；全球新建和扩产晶圆厂主要在中国大陆，中国大陆半导体设备市场规模在全球占比约20%至25%，有利于进行国产设备工艺验证的本土化配套；例如：国内士兰微和厦门半导体投资集团共同出资设立的士兰集科，预计投资170亿元在厦门海沧建设两条12英寸特色工艺芯片生产线；随着美国对中国大陆加大半导体技术限制，国产前道设备在国内制造产线本土化配套的机会和支持力度正大幅提升。
　　投资建议
　　我们维持公司盈利预测，预计2020至2022年实现营业收入分别为24.19亿元、32.98亿元、44.60亿元，同比增长24.25%、36.31%、35.24%；2020年至2022年实现归母净利润分别为2.87亿元、4.31亿元、5.82亿元，同比增长为51.94%、50.31%、35.15%，实现每股收益为0.54元/0.81元/1.09元，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　半导体市场需求不如预期、行业竞争加剧、系统性风险等