投资要点
　　◆半导体景气度上行，涨价效应蔓延到封测环节：疫情期间，远程办公和在线教育的需求扭转了近年来笔记本销售的颓势，根据IDC的数据，2020Q2、Q3全球PC出货量分别同比增长11.2%、14.6%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】疫情结束后，5G手机、新能源电动车等消费需求旺盛，整个晶圆代工产能，尤其8英寸产能紧缺。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）随着晶圆库存逐渐从晶圆代工厂转移至封测厂，封测产能也日益紧张。全球封测市场市占率第一的日月光在11月20日宣布将调涨2021Q1封测平均接单价格5～10%，以应对IC载板价格上涨等成本上升以及客户强劲需求导致的产能供不应求。
　　◆全面布局封测技术，国内龙头乘行业东风：长电科技收购星科金朋后市占率跃居全球第三，根据TrendForce的数据，2020Q3公司全球市占率为14.5%，比全球市占率第一的日月光低8个百分点。公司全面布局封测技术，拥有SiP、WLP、FC、2.5D/3D等先进工艺，产品和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。技术实力及全球第三的市占率保证了公司将在此轮半导体高景气周期中受益。为了应对5G、人工智能、汽车电子、智能移动终端、物联网等不断增加的市场需求以及顺应国产替代大趋势，公司于2020年8月21日发布非公开发行A股股票的预案，计划募集资金总额不超过50亿元，用于年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目和年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目。2020年11月10日已完成第一次反馈意见的回复。
　　◆整合效果显现，全年业绩确定性高：通过持续的降本增效及技术升级，公司2020年业绩大幅改善，其中星科金朋2019年亏损4320万美元，2020年扭亏为盈，整合效果显现。2020年前三季度公司实现收入187.63亿元，同比增长15.85%（剔除确认口径影响，同比增长33.02%）；实现归母净利润7.64亿元，同比增长520.17%。其中第三季度实现收入67.87亿元，同比减少3.69%（剔除确认口径影响，同比增长6.90%）；实现归母净利润3.98亿元，同比增长416.65%。随着产能利用率提升及精益化管理，公司毛利率从2019Q1以来已经连续5个季度环比改善，2020年第三季度毛利率为17.04%，环比提升1.14个百分点，同比提升5.14个百分点。根据目前全球半导体的高景气情况，公司全年业绩维持高速增长的确定性高。
　　◆投资建议：我们公司预测2020年至2022年每股收益分别为0.47、0.61和0.95元。净资产收益率分别为5.7%、6.8%和9.6%，维持买入-B建议。
　　◆风险提示：中美贸易关系紧张；先进制程研发不及预期；新产能扩建进程不及预期；下游需求不及预期。