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电子行业研究报告:华西证券-电子(半导体)行业:晶圆制造&封测双看涨,产业链条景气传导向上-201124

行业名称: 电子行业 股票代码: 分享时间:2020-11-25 07:46:31
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 孙远峰
研报出处: 华西证券 研报页数: 6 页 推荐评级: 推荐
研报大小: 704 KB 分享者: 刘****白 我要报错
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【研究报告内容摘要】

  事件概述:
  ①晶圆代工产能供不应求,部分代工厂按照额外增加需求调涨价格。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】根据国际电子商情讯息,全球晶圆代工产能供不应求,包括台积电、联电、世界先进、力积电等代工厂四季度订单满载;2021年上半年先进制程及成熟制程产能已被提前预定;联电由于8英寸晶圆产能不足,今年针对IC设计厂额外增加的需求调涨价格,明年更有望全面调涨。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
  ②封测产能供不应求叠加原材料涨价,2021年封测接单价格看涨。根据半导体技术天地讯息,全球封测大厂日月光投控旗下日月光半导体通知客户,将调涨2021年第一季封测平均接单价格5~10%,以因应IC载板价格上涨等成本上升,以及客户强劲需求导致产能供不应求。
  我们近期连续提示半导体板块机会,相关报告包括:
  ①半导体硅片需求续涨,产业链受益蓄势待发20201025
  ②高像素及多摄趋势确立,豪威/三星发力特色CIS 20201102
  ③功率半导体板块景气度持续,加速进口替代20201103
  ④半导体景气中长期向上,国产进口替代机遇大20201109
  ⑤5G/游戏/PC等催化存储,国内厂商积极布局20201121
  ⑥5G手机渗透加速,射频赛道持续受益20201123
  疫情带动宅经济浪潮延续,晶圆产能供不应求从制造向后端封测蔓延
  全球尤其是欧美地区在迈入秋冬后迎来第二波疫情,为了保持商业和在线教育的连续性,消费电子产品迎来宅经济驱动浪潮,根据Gartner最新数据显示,截至2020年Q3全球PC出货量为7140万台,同比增长3.6%;其中,在疫情相当严峻的美国,同时期PC出货量为1650万台,同比增长11.4%;根据另一家数据调研机构IDC统计,截至2020年Q3全球PC出货量为8130台,同比增长14.6%;宅经济扭转了过去十年PC消费市场,因为智能手机冲击而持续衰退,随着全球疫情继续肆虐,许多国家迎来了第二波疫情,这推动了传统PC市场实现了两位数百分比增长;终端消费电子产品出货量创新高,带动芯片需求同步创高,尤其是晶圆代工首当其冲,至2020年Q2晶圆代工产能已供不应求;随着Q3进入传统旺季,原本积压在IC设计厂或IDM厂的晶圆库存,开始大量释出至封测厂进行封装制程生产,导致下游封测厂产能跟着供不应求;目前,随着第二波疫情再起、车用电子市场景气回温、5G手机渗透率提升,半导体整体产业景气度向上趋势有望延续至2021年一整年。
  国内晶圆制造乘势崛起,联动终端品牌加速进入正循环
  根据TrendForce数据,估2020年全球晶圆代工产值年增23.8%创新高,突破近十年高峰。根据SEMI数据,未来四年晶圆产能扩张将延续,至2024年每月晶圆产能将增长35%;(1)逻辑领域:国内领头羊中芯国际成熟工艺实现满产,在先进工艺方面N+1已经和多位客户开展合作;同时,公司在财务表现2020Q3财报实现环比和同比双增长,Q3营业收入为10.83亿美元,环比增加15.3%,同比增32.6%;显示截至目前,美国出口管制对公司生产与运营的短期影响基本可控,未来公司有望持续引领国内先进制程技术推进。(2)存储领域:国内NANDFlash领头羊长江存储已经实现64层3DNAND量产,并获得华为Mate40旗舰机采用,显示公司产品性能达到国际水平之后,有望联动国内终端品牌进行进口替代,实现销售放大正循环;未来长江存储将从64层跨越96层直接进入128层;公司已经在2020年4月推出128层3DNAND闪存产品,有望做到行业存储容量最大,接口速度最高,持续向国际进军实现赶超。
  投资建议:
  国内半导体行业在大环境的驱动下,未来3至5年将迎来较好的发展机遇;重点推荐半导体产业链核心标的:(1)芯片设计:韦尔股份、卓胜微、晶丰明源、圣邦股份、北京君正、兆易创新;(2)设备和材料:中环股份、北方华创、中微公司、沪硅产业、安集科技;(3)功率半导体:华润微、扬杰科技、斯达半导体(4)芯片制造:中芯国际、华虹半导体;(5)芯片封测:长电科技、通富微电。(晶丰明源、安集科技、中微公司为华西电子&中小盘联合覆盖;中环股份为华西电子&电新联合覆盖)
  风险提示
  半导体行业需求不如预期、行业竞争愈趋激烈、宏观经济下行、系统性风险。
  

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