投资要点：  
        半导体行业反转趋势明显。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】1Q市场呈现淡季不淡的局面，各类半导体产品不同程度上均出现供应紧张局面，产能紧张和供货期延长成为刻画市场的关键词。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）根据全球半导体市场3个月移动平均订单指标显示，10年1月同比增长47.17%，其中美国和亚洲地区均超过08年危机前水平，而欧洲和日本市场数额也较为接近08年同期水平，行业热度正在升温。  国内元器件行业恢复趋势确立。截至10年2月元件和器件行业营业收入同比增长约53.95%和72.97%，行业整体毛利率水平达到11.05%和10.40%，均超越危机前水平。业内企业数量和盈利能力也出现增长。产能向国内转移和行业景气度升温的特征十分明显。  
        半导体内部格局变化促进景气趋势上行。金融危机使得半导体业者在商业模式上更多的倾向于轻晶圆或无晶圆的策略，并一改之前宽产品模式。因此导致晶圆产能向大尺寸聚集的趋势，使得除代工大厂对产能提升要求更加迫切而外，其他厂商更多的针对后道封装测试能力进行提升，因此中低端产能向国内转移的趋势可以预见。而分销商的商业模式也出现向混合型倾斜，体现出业内对增值服务的诉求的增加，有利于行业内供求更平滑的运行。