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通富微电研究报告:东吴证券-通富微电-002156-AMD马力十足,驱动公司高景气-200924

股票名称: 通富微电 股票代码: 002156分享时间:2020-09-24 15:44:53
研报栏目: 公司调研 研报类型: (PDF) 研报作者: 王平阳
研报出处: 东吴证券 研报页数: 3 页 推荐评级: 买入
研报大小: 342 KB 分享者: yah****zy 我要报错
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【研究报告内容摘要】

  投资要点
  AMD获对中国大客户供货许可,处理器业务全年展望乐观:目前,AMD表示已经获得对中国大客户的供货许可,预计不会因为美国的相关禁令而对AMD业务产生重大影响。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】同时,根据7月AMD公布的2020Q2财报,公司当季营收19.32亿美元,同比增长26.19%,净利润1.57亿美元,同比增长348.57%,毛利率达43.89%,同比提升3.33个百分点,得益于PC芯片Ryzen和服务器芯片Epyc带动笔记本电脑和服务器处理器的销售创历史新高,公司2020Q2业绩和毛利率均超市场预期。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)目前,AMD的PC处理器市占率已达20%,2020年下半年,公司预计在10月发布7nm Zen 3架构处理器和RDNA 2架构显卡等新品,随着PC芯片Ryzen和服务器芯片Epyc的持续放量,AMD预计2020Q3营收25.5亿美元,同比增长42%,非GAAP毛利率约为44%,展望全年,AMD预计2020年营收将同比增长32%,非GAAP毛利率达45%,随着AMDPC和服务器处理器业务的强劲增长,AMD产业链的景气度持续提升。
  通富微电是AMD的核心封测厂,率先受益于AMD在处理器市场加速崛起:通富微电是AMD的核心封测厂,AMD有90%以上的CPU芯片由公司封测,同时公司积极配合AMD扩产,目前,双方合作期限延长至5年,合作范围在现有封测基础上,增加了Bumping、晶圆测试、减薄等环节,同时,7纳米、MCM等高端新品开发顺利推进,产品附加值进一步提升。公司积极承接AMD订单,为AMD提供7纳米等高端产品封测服务,2020年上半年,通富超威苏州、槟城销售收入合计同比增长33.66%,7纳米高端产品占其产量的60%以上,未来AMD处理器市场份额的增长,有望为公司贡献可观的业绩增量。
  先进封测技术不断突破,充分受益于先进封测的国产替代进程:公司大力投入7nm高性能处理器、5G和汽车电子等领域的先进封测技术研发和产能扩充,率先开发出应用于CPU、GPU、服务器芯片的7纳米封测技术,实现WLCSP、FC、SiP、高可靠汽车电子封装、BGA基板设计等产品的产业化,并且已完成SiC/GaN、IPM、Clip、Fan-out等技术的研发工作,中高端封测技术水平和生产规模优势凸显,目前已成为全球第六大、全国第二大封测厂。同时,公司与中兴微电子、展锐、兆易创新等众多本土知名半导体企业展开密切合作,订单规模持续提升,有望充分受益于先进封测技术的国产替代进程。
  盈利预测与投资评级:预计公司2020-2022年营业收入分别为110.16、140.04、175.72亿元,同比增长33.3%、27.1%、25.5%;2020-2022年归母净利润为4.51、8.21、10.14亿,同比增长2255.4%、82.1%、23.5%,实现EPS为0.39、0.71、0.88元,对应PE为59、32、26倍。通富微电未来业绩的增长动能充足,维持“买入”评级。
  风险提示:市场需求不及预期;新品推出不及预期;客户开拓不及预期。
  

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