事件简评
根据媒体Digitimes报道,台积电2nm制程研发取得突破,将采用以环绕式栅极技术(GAA)为基础的MBCFET架构,2023年风险量产良率或达90%,2024年或将正式量产。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
投资逻辑
与台积电合作保持制程领先,AMD市场份额有望继续扩张:AMD在2019年推出基于台积电7nm制程和ZEN 2架构的PC处理器和服务器处理器,相比英特尔14nm制程首次实现了制程领先;而随着2021年AMD的5nmCPU量产,AMD相比采用10nm制程的英特尔产品将维持制程上的领先。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)如果台积电的2nm先进制程取得突破,在2024年能实现正式量产,我们预计与台积电合作的AMD在未来相当长时间内相比英特尔都将保持制程领先,从而帮助AMD的服务器CPU市场份额有望从2019年的3%-4%提升至2022年的20%-25%,笔记本和台式机CPU市场份额有望从2019年的14.6%和17.7%提升至2022年的25%-30%。
绑定AMD,通富微电未来两年业绩增长确定性较高:通富微电作为AMD主要封测厂,受益于AMD的成长,我们预计苏州和槟城厂2020-2021年收入复合增速有望超过25%,而随着2021年第一波折旧高峰结束,苏州厂和槟城厂净利率仍有提升空间。
定增有望改善财务水平:我们认为公司目前推进积极扩张战略。苏通、合肥、崇川、厦门多个项目推进,较大资本开支使得公司资产负债率由2019年的57.5%提升至2020年上半年的62.4%。目前公司定增募资40亿元计划已获得批准,成功发行之后将显著降低公司负债率和财务费用。
投资建议
我们维持公司2020-2022年实现归母净利润3.7亿元、6.2亿元和7.9亿元的盈利预测以及“买入”评级。
风险提示
台积电竞争导致市场份额下降的风险;与AMD协议期结束失去大客户风险;贸易环境恶化的风险