铁路通信信号投资将加速增长。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】根据铁道部2008  年11  月公布的《中长期铁路网调整规划方案》，2020  年全国铁路营业里程将达到12  万公里以上。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）根据近期铁道部长表示，2010年国内铁路投资将高于8000亿元，较上年增长37%。相应电气化投资时间滞后2-3年，因此2011年铁路电气化投资将加速增长。因高铁对安全、系统性能稳定性要求极高，未来高铁对通信信号及信息化投资比例将会上升，因此，未来3-5年铁路通信信号及信息化投资将加速增长。  
        轨道交通智能化快速增长。国内22个城市的轨道交通建设规划已获批。至2015年前后，总投资8820.03亿元。未来5年城轨建设年增长率为21%。轨道交通智能化投资也将呈同步增长。  移动支付市场启动。移动支付日本、韩国发展较为成功，据统计当前日本移动支付的渗透率约50%。3G时代竞争加剧，为提高用户粘性中国移动2010年加大了移动支付的推广力度，包括将移动支付列为今年KPI考核体系，参股浦发银行20%股权掌控产业链。中国银联、中国电信也开始试点，中国联通也在布局之中。国内移动用户总规模达7.5亿，为全球最大。未来发展前景广阔。移动支付推广过程中相关基础设施、卡、芯片厂商将首先受益。包括长电科技、东信和平、证通电子等。  未来5-10年，LED产业将迎来黄金发展期。在全球节能减排形势下，LED作为新兴节能产业受各国政府的大力支持。LED在我国受政策支持的力度在不断加大，09年5月科技部"十城万盏"试点启动，09年10月财政部6部委联合下发《半导体照明节能产业发展意见》，各地减免税、补贴力度也在加大。我们相信，未来5-10年，LED产业将迎来黄金发展期，年复合增长率约为30%。  
        半导体行业景气上升。2010年全球半导体行业将恢复增长。据权威机构预测，2010年全球半导体销售收入将增长10%-27%，扭转了2009年下滑约10%的局面。北美半导体设备订单出货比（BB）自09年7月以来持续高于1，表明半导体厂商资本支出较看好半导体行业的发展前景。09年2、3、4季度半导体产能利用率持续上升，高端晶圆产能趋紧。我们看好研发能力较强的长电科技、CCL龙头厂商生益科技。