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专用设备行业研究报告:东吴证券-专用设备行业:中芯国际合资扩产,国产设备商有望加速获得订单-200803

行业名称: 专用设备行业 股票代码: 分享时间:2020-08-03 22:36:20
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 陈显帆,周尔双
研报出处: 东吴证券 研报页数: 11 页 推荐评级: 增持
研报大小: 782 KB 分享者: qin****an 我要报错
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【研究报告内容摘要】

  中芯国际合资投入28nm及以上制程,国产设备商有望加速获得订单。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】中芯国际于8月1日发布公告称,拟与北京开发区成立合资企业从事28nm及以上的集成电路项目,首期规划10万片/月的12寸晶圆产能,二期根据市场需求启动。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)首期投资76亿美元,注册资本50亿美元,中芯国际占比51%并负责合资企业营运管理。代工厂系半导体产业投资规模最大环节,2019年中芯国际资本开支超过127亿人民币,2020年计划资本开支由此前的32亿美元大幅增长至43亿美元,主要用于旗下的上海300mm晶圆厂的机器及设备以及用于FinFET研发线。中芯国际产线设备投入占比超80%,此次扩产至少拉动60亿设备需求,全产业链迎来历史机遇。
  晶圆制造核心设备市场规模稳步增长,龙头企业开始逐步实现进口替代。光刻、刻蚀及薄膜沉积为晶圆制造的核心步骤,相应设备价值量占比分别为23%、30%和25%。目前光刻环节基本由ASML垄断,刻蚀与薄膜沉积由中微公司与北方华创开始逐步实现进口替代。以近期招标密集的华虹无锡为例,截至7月初华虹无锡产线中北方华创中标2台刻蚀设备、1台PVD设备及2台退火设备,相应领域占比分别为9%、5%、12%,中微半导体中标3台刻蚀设备,所在领域占比为14%。
  看好清洗设备:赛道好空间大,容易率先实现大部分国产化。目前清洗设备在半导体设备市场中价值量占比约5%-6%,较光刻、刻蚀等核心设备价值量较低。但随着晶圆制程工艺的复杂化,清洗机的占比整线的比例未来有望提高至10%。同时由于清洗机的技术门槛相对较低,我们认为比较容易率先实现全面国产化。我们预计中国大陆地区每年的湿法清洗设备的空间在15-20亿美元,目前除长江存储之外的各家晶圆厂,清洗机的国产化率均在10%以内,假设到2023年清洗机的国产化率可达40%-50%,预计国产设备的每年的市场空间在40-70亿元。
  大硅片国内龙头中环参与中芯国际战略配售,深入绑定验证加速,核心设备商显著受益。中环股份12英寸硅片技术持续突破,验证稳步推进,正在稳步增量中。根据中环股份公开信息,预计2020至2021年将是公司验证迎来收获上量的节点。重参杂12英寸硅片:已经通过大部分特色工艺的客户验证,正在稳步增量中;轻掺12英寸硅片实现CopFree,目前已经进入28nm的技术节点。
  晶盛机电已具备8寸线80%整线以及12寸单晶炉、抛光机供应能力,并与中环、有研、金瑞泓、郑州合晶等国内主要8寸硅片厂都保持紧密合作,大硅片国产化浪潮下最为受益。我们预计随着中环无锡项目的进展加速,项目用的设备订单有望在未来几年内落地、晶盛机电将会显著受益逐步兑现半导体设备的业绩。
  投资建议:重点推荐半导体设备龙头【中微公司】,进入全球供应链的国产刻蚀设备龙头;【北方华创】多业务布局的晶圆设备龙头;重点推荐【至纯科技】,国内清洗设备龙头,二季度出货10+台设备,处于产能扩张阶段;大硅片设备龙头【晶盛机电】;建议关注【长川科技】。
  风险提示:晶圆厂投产不及预期,设备及材料国产化进程不及预期

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