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中芯国际研究报告:天风证券-中芯国际-688981-砥砺前行,扬帆起航-200803

股票名称: 中芯国际 股票代码: 688981分享时间:2020-08-03 18:20:00
研报栏目: 公司调研 研报类型: (PDF) 研报作者: 潘暕,陈俊杰
研报出处: 天风证券 研报页数: 22 页 推荐评级: 买入(首次)
研报大小: 1,273 KB 分享者: fhs****33 我要报错
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【研究报告内容摘要】

  国内集成电路制造公司的领军企业,看好国产替代。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
  公司专注于晶圆代工业务,采用Foundry模式。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)公司已成功研发出0.35微米至14纳米多种技术节点产品并实现量产。在逻辑工艺领域,中芯国际是中国大陆第一家实现14纳米FinFET量产的晶圆代工企业,公司第一代14纳米FinFET技术已进入量产阶段,第二代FinFET技术已进入客户导入阶段。在特色工艺领域,中芯国际陆续推出中国大陆最先进的24纳米NAND、40纳米高性能图像传感器等特色工艺。
  晶圆代工行业呈现寡头垄断特征,台积电主导市场,中芯国际迅速成长。
  根据ICInsights报告,2018年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名中,台积电占据市场主要地位,市场份额为59%,中芯国际占全球纯晶圆代工市场份额的6%,位居全球第四位,与台积电存在一定差距。中芯国际作为大陆晶圆制造的龙头企业,承担着国产替代的重任,具有较大的成长空间。
  下游市场应用场景广规模大,带动集成电路产业链蓬勃发展。
  随着5G时代的来临,物联网、智能手机、可穿戴设备、计算机终端、汽车电子等应用场景对芯片的需求量增大,为晶圆制造环节带来发展契机。根据IHS数据,2025年全球物联网设备量将达到750亿台,2019-2025年复合增长率为19%,物联网设备量快速增长将带动智能硬件需求大幅提升。根据Strategy Analytics报告,预计2019-2025年全球5G手机出货量由2百万增长至1500百万,CAGR达201.42%。从可穿戴设备全球市场来看,IDC预计可穿戴设备于2019年底将达到1.99亿部,比上一年增长15.3%,需求仍在增长。中芯国际掌握先进晶圆技术,迎来发展机遇。
  募集资金投资密切关联主业,紧随行业未来发展。
  市场增长速度迅猛,物联网、智能手机等应用出现供货紧张情况,产业需要提高产能。公司募资投入12英寸芯片项目、先进及成熟工艺研发项目等,符合公司的未来发展规划,同时也紧随行业发展方向。根据WSTS数据,全球集成电路行业销售额由2012年的2382亿美元增长至2018年的3933亿美元,年均复合增长率达8.72%。募资的两个项目能助力公司进一步抢占市场份额,加速技术革新。
  投资建议:我们预计未来三年,公司实现营业收入253.21/291.19/349.42亿元,实现归母净利润12.89/14.77/22.56亿元。公司作为集成电路制造产业的领头企业,受到下游物联网、智能手机等领域需求增长,我们长期看好公司发展。以6倍PB估值,发行后总股本为74.15亿股,对应每股净资产17.21元,采用PB估值对应中芯国际总市值为7657.56亿元,对应每股价格为103.27元,给予“买入”评级。
  风险提示:晶圆代工技术节点研发进度不及预期、募投项目不及预期、资本支出持续提升、行业技术升级较快
  

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