■申购提示：连城数控（申购代码“889368”）于7月6日开始招股，7月8日-7月9日网下投资人进行询价报价，7月10日确定发行价格，7月14日开始网上网下缴款申购，7月17日投资者申购剩余资金退款。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】其中发行底价为18元/股，拟融资规模3.94亿元。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）本次发行股份全部为新股，发行股份数量1,500万股，发行后总股本为11,533.00万股，本次发行数量占发行后公司总股本的比例为13.01%。初始战略配售发行数量为300万股，占本次发行数量的20%。网下询价申报限制为3万股-840万股；网上申购限制为100股-18万股。
　　■隆基股份：光伏设备供应商，2019年归母净利润为1.61亿元。公司为光伏及半导体行业下游客户提供高性能的晶硅制造和硅片处理等生产设备。单晶炉和线切设备是公司的主要收入来源，2019年占比达到79.75%。隆基股份及其子公司是公司的第一大客户，且对于公司收入的贡献从2014年的54.61%上升至2019年的67.84%。受益于隆基股份硅片订单释放，公司规模逐步壮大，2019年公司实现营业收入9.72亿元，归母净利润1.61亿元，2013-2019年，公司营收年化复合增速达到42.72%；归母净利润年化复合增速达到75.8%。未来增长动力来自于隆基股份硅片扩产以及未来半导体工艺设备。2019年隆基股份与公司签订包括设备和备品备件在内的订单共31.83亿元，同比大幅增长16.1倍，保障公司未来业绩成长性。且连城凯克斯半导体高端装备研发制造项目已开工，未来半导体领域设备端有望释放增长动力。此次公司拟发行股票不超过1500万股（含）；发行底价为18元/股。
　　■行业视角：光伏+半导体领域齐发力，带动设备端需求向好。公司的设备业务可应用于光伏硅片以及半导体硅片领域，全球光伏装机长期需求向好，2019年全球光伏新增装机114.9GW，中国排名第一。带动各环节产业规模保持快速增长势头。2019年硅片产量134.6GW，同比增长25.7%。其中单晶硅为主流路线，2019年硅片产量占比达到65%；组件产量98.6GW，同比增长17.0%。且2019年以来，单晶硅片龙头企业隆基股份和中环股份均持续公告产能扩张计划，带动配套设备需求相继释放。而半导体硅片涉及到单晶炉、滚磨机、切片机、倒角机、研磨设备、CMP抛光设备、清洗设备、检测设备等多种生产设备。半导体硅片国产化带动，单晶炉等核心设备逐步实现国产化。国内公司中，晶盛机电、理工晶科、南京晶能、连城数控、北方华创等是半导体硅生长设备单晶炉提供商（单晶炉在产业链条中价值占比25%）。
　　■估值判断：对照A股和三板可比公司，动态市盈率PE（ttm）均值为37.21X，按照2019年归母净利润计算的静态PE均值为38.91X。考虑到三板的流动性差异、公司的体量大小，给予公司相较于可比公司部分折价；按照发行后股本，以（2019归母净利润）PE为准，建议连城数控的报价市盈率区间为27X-35X。
　　■风险提示：（1）报价上：需警惕高报剔除和低价无效风险。（2）公司基本面：需警惕行业市场竞争加剧对公司经营造成不利影响等。