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半导体行业研究报告:华金证券-半导体行业系列报告(三):晶圆代工篇,顺天应人,吉无不利-200602

行业名称: 半导体行业 股票代码: 分享时间:2020-06-03 11:59:40
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 蔡景彦
研报出处: 华金证券 研报页数: 37 页 推荐评级: 领先大市-B(上调)
研报大小: 1,370 KB 分享者: wlq****sx 我要报错
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【研究报告内容摘要】

  序言:在前面两份关于行业概述及存储器的研究报告中,我们认为在进入二十一世纪之后,半导体行业周期变化从“供给”驱动周期向“需求+库存”转移,而存储器成为行业库存波动的风向标,产品价格在一段时间内领先行业的波动方向,并且也能够为我们的投资策略带来前瞻性的指导。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】尽管观察行业指标可以发现行业周期变化的规律,但是我们仍然需要探讨其背后原因,晶圆代工成为我们找寻答案的细分领域。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)我们认为,以晶圆代工厂商的诞生和发展壮大过程与行业周期变化过程存在较好的时间吻合,并且其发展既是以台积电为代表的优秀企业开疆拓土,也是顺应了行业发展的内在需求。作为系列报告中的第三份,我们将会延续前篇的思路过程,希望能够分享我们对于晶圆代工产业发展的认知,以及继续探求子行业及行业整体的投资机会。
  投资要点
  ◆晶圆代工产业起步顺天应人:晶圆代工行业由台湾地区的台积电作为行业标志性企业而发展起来,从起步和发展的过程看,集成电路厂商由于追随摩尔定律带来的资本开支持续增加而选择将相关资产较重的业务外包,晶圆代工厂商顺应了这种产业发展需求,因此从台积电的收入和盈利的状况,始终处于相对较好的应力状态。尤其是在2000年前后以及2008年前后的互联网泡沫和金融危机中,资本负担使得更多的IDM厂商转向纯设计或者轻加工模式,这给了晶圆代工产业整体的发展机会。时至今日,晶圆代工的产业规模于半导体行业总规模相比持续增大,并且Fabless纯设计厂商的收入增速也高于IDM模式。
  ◆先进工艺和成熟工艺,未来晶圆代工细分发展:进入2017年之后,晶圆代工业务的发展逐步出现了分化细化的状况。一方面,追求摩尔定律的高集成度先进工艺制程主要剩下台积电、三星、中芯国际少数几家,凭借雄厚的资本实力继续业务的推进。另一方面,以成熟工艺和特色工艺在各自细分市场中占据更加有利位置,通过可控的资本技术投入,获取更加理想的收入利润回报,也受到了很多厂商的关注,除了世界先进、华虹等企业外,UMC、格罗方德等也在逐步转型,中国大陆地区的相关投资也在持续增加。
  ◆半导体投资始终再探讨,明确趋势获得汇报更加可控:延续前篇报告中关于投资时钟探索的模式,我们首先通过“晶圆代工+国债收益率”分别代表的行业和资金面波动情况,研究美国资本市场和国内A股市场的行业超额收益率。其次,我们研究“晶圆代工+存储器”数据对产业发展过程进行切分,再次研究超额收益率。我们发现,美股市场的投资机会主要来自于行业上行(包括扩张和平稳)周期,资金面对于收益有着正面作用,而A股市场则在行业平稳期获得超额收益概率较高,2016年之后的市场收到资金面影响更加大一些。
  ◆投资建议:我们认为未来6~12个月晶圆代工行业和整体拥有投资机会,提升行业整体评级至“领先大市-B”,主要推荐标的包括港股市场的中芯国际(0981.HK)、以及国内A股市场的相关标的中长电科技(600584.SH),建议关注标的为华虹半导体(1347.HK)、华润微(688396.SH),通富微电(002156.SZ),华天科技(002185.SZ),太极实业(600667.SH)等。
  ◆风险提示:新冠疫情出现反复使得全球宏观经济形势超预期波动;国际贸易争端加剧影响全球经济及消费需求影响半导体产业终端需求;晶圆代工行业的投资及技术研发推进速度不及预期;国内半导体产业投资速度不及预期;

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