国内半导体IDM龙头,盈利能力持续提高:公司是国内半导体IDM龙头,拥有半导体设计、制造、封测以及掩膜制造业务,设计业务聚焦功率半导体,以MOSFET为主,晶圆制造除了服务于自身的设计业务,还将富余产能对外销售。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】从公司的业绩来看,公司近几年毛利率和净利率持续提高,主要是受到产品结构升级、行业复苏以及产线折旧到期的影响。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)2019上半年,行业景气度下滑对公司业绩造成一定负面影响,进入2019年下半年半导体行业回暖明显,公司收入和利润增速与上半年相比均有大幅改善。2020年Q1延续复苏趋势,公司营收和净利润同比均有大幅提高,未来随着公司产品与方案业务占比提升、募投项目产能释放以及现有产线的产能利用率提高,业绩有望持续增长。
聚焦功率半导体,BCD工艺国内领先:公司主营业务聚焦功率半导体领域,是国内营业收入最大、技术能力领先的MOSFET厂商,是目前国内少数能够提供-100V至1500V范围内低、中、高压全系列MOSFET产品的企业,2018年国内MOSFET市场份额排名第三,仅次于英飞凌与安森美。在IGBT上,公司已建立国内领先的Trench-FS工艺平台,并具备600V-6500VIGBT工艺能力,技术水平国内领先。在制造与服务业务中,公司拥有晶圆制造6英寸年产能247万片以及8英寸年产能133万片。公司拥有完备的BCD工艺平台,电压覆盖范围宽(5-700V),拥有高密度BCD、高压BCD和SOI基BCD三种类型的BCD技术,在工艺节点上与全球主流晶圆制造厂处于相当水平。另外,公司还积极投入第三代半导体研发,已储备硅基GaN功率器件、SiC功率器件设计、加工和封装测试技术,并持续投入研发充分把握第三代半导体带来的机遇。
功率半导体国产替代空间巨大,第三代半导体带来新增长点:功率半导体是进行电能(功率)处理的核心器件,全球市场规模接近400亿美金,其中中国作为全球最大的功率半导体市场,在全球市场中占比高达36%。目前,国内功率半导体市场国产化率较低,超过一半的功率半导体需要依靠进口,高端功率半导体大部分被国外垄断,国产替代空间巨大。另外,以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体正处于快速发展阶段,相比Si材料器件,第三代半导体具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更高的电子饱和速率及更高的抗辐射能力,更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件。其中,SiC有望在太阳能逆变器、风能逆变器、电动机混动汽车、智能电网等领域实现对Si的替代,市场规模有望从2018年的不到5亿美元增长到2024年超过20亿美元,成长潜力巨大。
给予“推荐”评级:我们看好全球功率半导体需求持续增长以及国产替代带来的市场需求,公司为国内半导体IDM的龙头,产品聚焦功率半导体领域,有望受益于业务需求回暖、产品结构优化以及产能提升带来的业绩增长,预计2020-2022年归母净利润为4.73亿元、6.01亿元、7.02亿元,EPS分别为0.39元、0.49元、0.58元,对应PE为104.60X、82.16X、70.34X,首次覆盖,给予“推荐”评级。
风险提示:功率半导体需求不及预期,研发进度不及预期