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天通股份研究报告:天风证券-天通股份-600330-布局半导体/5G,业绩迎拐点-200521

股票名称: 天通股份 股票代码: 600330分享时间:2020-05-21 19:03:27
研报栏目: 公司调研 研报类型: (PDF) 研报作者: 杨诚笑,潘暕,陈俊杰
研报出处: 天风证券 研报页数: 3 页 推荐评级: 买入
研报大小: 776 KB 分享者: 吴世强 我要报错
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【研究报告内容摘要】

      当前材料设备国产替代进程加速,公司订单保持旺盛。公司积极向半导体领域转型,推出半导体硅片制造段长晶/截断/研磨/抛光成套加工设备。8英寸单晶生长设备已交付客户使用,硅片研磨机和晶圆减薄机等陆续获得客户订单。晶圆减薄设备持续开拓市场,如果拓展顺利预计产品需求会持续上量。随着半导体行业景气度的回升和...展开全文>>

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