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半导体行业研究报告:浙商证券-半导体行业硅片深度报告:半导体材料,硅片投资宝典-200407

行业名称: 半导体行业 股票代码: 分享时间:2020-04-08 09:44:05
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 孙芳芳
研报出处: 浙商证券 研报页数: 46 页 推荐评级: 看好
研报大小: 2,865 KB 分享者: 321321321 我要报错
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【研究报告内容摘要】

      投资要点
      催化剂:修订版《瓦森纳协议》将硅片列入限制范畴
      1、修订版《瓦森纳协议》对300mm直径硅晶圆的切割,研磨,抛光,包括在晶圆平整度方面进行了技术限制。
      2、新的限制主要针对16nm及以下的硅片技术,对于先进制程的发展起到至关重要的作用。新限制加速了国产化进...展开全文>>

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