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电子行业研究报告:东莞证券-电子行业集成电路系列报告之材料一:半导体大硅片国产替代序幕已开启-200325

行业名称: 电子行业 股票代码: 分享时间:2020-03-26 09:29:44
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 魏红梅
研报出处: 东莞证券 研报页数: 27 页 推荐评级: 推荐
研报大小: 1,807 KB 分享者: BrianJiang 我要报错
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【研究报告内容摘要】

      投资要点:
      硅材料依然为主流半导体材料,硅片在晶圆制造材料中占比最大。半导体产品被广泛应用于各类电子产品中,其重要性不言而喻。而半导体材料作为制造基础,至今已发展到第三代。但由于制备工艺、后续加工及原料来源等因素影响,硅材料依然是主流半导体材料。2018年全球半导体材料销售额达到519...展开全文>>

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