收入指标总体下降，第4季度收入创历史新高，高管理费用拖累全年业绩。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】2009年，公司实现营业收入23.7亿元，同比下降0.59%；期间费用率为17.4%，管理费用率达到11.9%，主要由于09年是公司研发项目成果元年，多项高端封测技术攻关成功，共申请专利188项；实现营业利润4,082万元，同比下降56.4%；实现净利润3,330万元，同比下降66.3%；基本每股收益为0.03元；09年利润分配方案为每10股派现1元。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
        IC封测、芯片业务拉动收入“V形”反弹，多项高端封测产品下游应用具有增长潜力。从综合数据来看，09年第4季度收入创历史新高，且最近3个季度收入超越去年同期水平，走出09年第1季度收入谷底；同时最近3个单季毛利率也已经从低谷中恢复至20%以上的水平，公司收入、毛利率均已完成“V形”反弹，走出全球半导体设备订单出货比骤降、IDM资本开支缩减的萧条期，中国工厂的开工率已恢复至金融危机前的水平。从产品销售来看，09年下半年集成电路封装产品WL-CSP、QFN、SiP是收入增长来源，收入为上半年的1倍；分立器件产品结构优化，中大功率管、MOSFET、小型片式分立器件将替代低端产品，保持收入规模稳定；09年下半年芯片销售额是上半年的1倍，主要由于外销市场份额扩大，公司放弃了IC封测技改项目，转向已完成研发、量产短期效益突出的闪存芯片封装产品。