一、事件概述
　　2月27日，公司发布2019年度业绩快报：营收105亿元，同比增长38%；归母净利润12.3亿元，同比增长76.8%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
　　二、分析与判断
　　业绩符合预期，盈利能力大幅改善
　　公司在19年业绩预告中披露，归母净利润11.5亿元至12.9亿元，同比增长65%至85%，实际业绩处于业绩预告区间中值之上。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）Q4单季营收28.7亿元，同比增长27%，环比持平；Q4归母净利润3.65亿元，同比增长63%；Q4净利率为12.7%，同比增加3pct。业绩大幅增长主要受益于：通信、数据中心等下游高景气，订单充裕，南通一期贡献新产能，产能利用率较高；智能工厂和技改持续进行，规模效应持续显现，盈利能力持续提升；5G业务占比持续提升，订单需求旺盛。
　　生产经营已恢复正常，产能利用率逐步提升
　　春节期间，部分产线保持持续生产。无锡、南通基地疫情相对较轻，深圳龙岗基地防疫工作投入较早，受影响程度相对较小。目前各基地产出处于逐步回升中。南通二期于19年上半年建设，疫情之前厂房建好且设备陆续进场，按照原计划于2020年3月投产。
　　无锡封装基板定位存储领域，产能爬坡进度顺利
　　无锡封装基板工厂于19年6月试产，爬坡前期已陆续进行生产线导通、量产能力积累和客户认证，目前处于产能爬坡阶段，产品主要为存储类封装基板，将受益存储芯片国产化趋势。
　　数通二期项目进展顺利，受益5G基建趋势
　　数通二期项目已投入建设，公司已提前储备部分订单，与华为、戴尔、惠普、联想、希捷等多家客户建立了业务联系，19年1-6月相关产品订单值为2.74亿元。本次募投项目达产后将新增PCB产能58万平方米/年，5G业务占比将有望进一步提升，持续受益5G基建高峰期。
　　三、投资建议
　　预计公司2019~2021年实现归母净利润12亿、17亿、20亿元，对应2019~2021年PE分别为57、41、35倍。参考SW印制电路板行业目前市盈率（TTM、整体法）为43倍，考虑到公司为国内PCB领域的领军企业，技术实力较强，客户优质稳定，基于公司业绩增长的弹性，维持公司“推荐”评级。
　　四、风险提示：
　　1、行业竞争加剧；2、产能投产进度不及预期；3、原材料价格波动风险；4、汇率波动风险。