事件:圣邦股份发布2019年年度业绩预告,预计2019年度实现净利润约为16,072.59万元—18,146.47万元,同比增加55%到75%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
点评:圣邦股份预计2019年度实现净利润约为16,072.59万元—18,146.47万元,符合预期。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)我们认为公司充分受益于国产替代的大趋势以及行业下游应用扩张。公司注重对高毛利率产品的研发,加强了竞争力,优化了产品结构。公司受益于下游需求旺盛的同时,横向收购优质标的,加速成长。我们认为未来三年公司将继续保持高速增长,长期看好。
横向收购高速成长期优质标的,充分发挥协同效应,加速公司成长。2019年12月22日,圣邦股份发布收购预案,拟通过发行股份及支付现金购买钰泰半导体71.30%的股权。本次交易完成后,结合已持有的钰泰半导体28.70%股权,上市公司将直接持有标的公司100%股权。根据公告披露,钰泰2018年实现营收1.25亿元,净利润0.25亿元。2019年前三季度实现营收2.01亿元,较18年全年增长60.94%;净利润0.69亿元,较18年全年增长172.54%,增速显著。本次交易属于对同行业优质企业的横向整合,将集中各方优势资源,进一步完善公司产业布局,推动公司战略实施,协同公司核心业务发展。
中长期维度下公司仍然享受国产替代以及行业空间扩张下的增长逻辑。当前时点我们仍然认为公司具有在大行业下进行国产替代的成长逻辑。首先我们认为模拟芯片在终端应用上的分散碎片化增长能有效熨平行情周期性波动,具有超越硅周期的成长属性,这也是模拟行业不同于数字芯片产品的优势所在,尤其随着国内下游整机厂商的崛起,对于国产模拟芯片的需求正在形成稳步向上的趋势,成长逻辑将不断得到深化加强。
整机厂商供应链的国产化替代催生上游半导体供应链本土化需求。2018年全球OEM厂商支出共计达到4767亿美元,同比增长13.4%。而华为去年半导体采购支出增加45%,成为全球第三大芯片买家。在芯片价值链上,华为产品终端的形式体现为射频前端、模拟前端以及数字部分三大块,模拟前端以AD/DA为主,每一部分都包含了电源管理芯片。受益于5G新建基站量的增长和通道增加,电源管理芯片中的DCDC,LDO,模拟前端的AD/DA获得价值量的提升。圣邦股份作为模拟芯片龙头,实现供应链的国产化替代带来的价值量跃迁和行业地位提升有望使公司迎来一轮戴维斯双击。国内整机大客户的认可和产品突破,是公司未来成长向上的动能。
投资建议:基于公司在国产替代下大客户的顺利拓展,以及积极横向收购优质标的,我们维持公司2019-2021年EPS为1.74、2.39、3.45元/股,维持“买入”评级。若考虑收购标的的业绩并表,预期2019-2021年EPS为1.74、3.00、4.07元/股。
风险提示:中美贸易战不确定性;新品研发不及预期;宏观经济下行风险;标的公司业绩实现不达预期;募集资金不及预期