扫一扫,慧博手机终端下载!
位置: 首页 > 行业分析 > 正文

电子行业研究报告:平安证券-电子行业深度报告:存储上行周期已至,静待非存储“建库存”行情-200121

行业名称: 电子行业 股票代码: 分享时间:2020-01-22 11:04:42
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 刘舜逢,徐勇
研报出处: 平安证券 研报页数: 28 页 推荐评级: 中性
研报大小: 2,644 KB 分享者: zha****ing 我要报错
如需数据加工服务,数据接口服务,请联系客服电话: 400-806-1866

【研究报告内容摘要】

  两种周期、多项指标显示2020年半导体行业景气度全面上行:我们在本篇报告中系统提出了分析半导体行业景气周期的方法论。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】由于存储行业存在着明显的资本开支/产能周期,影响行业价格和营收波动较大,需要单独进行资本开支的“中周期”分析;以往资本开支的周期为3-4年;分析存储的资本开支周期,我们使用了行业资本开支、行业供需和价格三大指标。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)非存储资本开支稳健增长,不存在明显的资本开支周期波动,但存在明显的库存周期,以分工模式为例,IC设计公司从下单到晶圆代工厂商生产出产品,存在1个季度的时滞,从而形成了库存周期的“短周期”波动;以往周期时间跨度为2年左右,其背后根本的驱动力是智能手机2年左右的创新和换机周期;分析非存储的库存周期,我们使用了IC设计厂商的库存周转天数和晶圆代工行业的营收同比指标。分析结果均显示2020年景气度上行,看好2020年半导体行业的全面复苏。
  非存储2020年有望进入“建库存”行情:2019Q3 IC设计行业库存已经下降到接近健康水平的位置(健康水平库存周转天数为60-65天),从以往历史经验来看,这是“建库存”行情到来的拐点。结合晶圆代工厂商尤其是台积电的展望,我们认为5G带动的换机潮,有望在2020年提供IC设计行业建库存的动力,晶圆代工营收同比进入上行周期,行业迎来最佳的投资时机,建议重点关注。
  资本开支低点后,存储上行周期已至:经历了2018和2019年两年资本开支的下降,2020年存储行业的供给增加幅度低于需求增加幅度。存储行业供需情况有望在2020年迎来平衡趋紧俏的局面,其中DRAM涨价预期不断提前,最新预计2020Q1就有望迎来涨价,全年涨价预期强;而NANDFlash 11月价格二次反弹后,涨价态势在2020年上半年延续的确定性较高,下半年仍需观察三星平泽二厂的扩产幅度和进度。
  投资建议:建议关注2020年半导体行业景气全面复苏下的投资机会,关注存储厂商兆易创新,IC设计公司韦尔股份、紫光国微,晶圆代工厂商中芯国际、华虹半导体,封测厂商长电科技、晶方科技、通富微电和华天科技。
  风险提示:5G手机渗透进度和出货量低于预期、DRAM下游需求低于预期、NANDFlash下游需求低于预期且扩产幅度存在变数、贸易战升温的风险。
  

推荐给朋友:
我要上传
用户已上传 11,410,411 份投研文档
云文档管理
设为首页 加入收藏 联系我们 反馈建议 招贤纳士 合作加盟 免责声明
客服电话:400-806-1866     客服QQ:1223022    客服Email:hbzixun@126.com
Copyright@2002-2024 Hibor.com.cn 备案序号:冀ICP备18028519号-7   冀公网安备:13060202001081号
本网站用于投资学习与研究用途,如果您的文章和报告不愿意在我们平台展示,请联系我们,谢谢!

不良信息举报电话:400-806-1866 举报邮箱:hbzixun@126.com