事件概述
　　公司发布2019年业绩预告，由于公司收购北京豪威构成同一控制下企业合并，公司对上年同期财务数据进行了追溯调整。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】2018年同期经重述后的归属于上市公司股东的净利润为1.45亿元，经财务部门初步测算，预计2019年度实现归属于上市公司股东的净利润与上年同期经重述后的财务报表数据相比，预计增加2.55亿元~3.55亿元，即2019年全年实现归属于上市公司股东的净利润为4~5亿元。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
　　CIS景气度持续，豪威多领域发力抢占市场份额
　　依据芯师爷官网信息，索尼于2019年11月份指出，公司将在长崎技术中心建立新半导体工厂以提高CMOS芯片产量满足市场需求，之后宣布了部分产品与台积电进行代工合作，最快于2021年Q1交货，CIS景气度持续，公司在手机CIS领域依靠新品不断缩小与索尼三星的差距，在汽车CIS领域则持续保持全球领先地位。依据ICInsights最新统计数据，2019年全球CIS市场规模约为168.3亿美元，2018年为142亿美元，同比增加18.5%，光学黄金赛道下全球CIS厂商实现快速的增长，依据ICInsights数据，2019年索尼O-S-D业务实现营收86.74亿美元（+22.4%），三星O-S-D业务实现营收38.60亿美元（+35.7%）。我们认为5G时代，光学依旧是智能终端的核心亮点之一，CIS行业供需关系趋紧，行业景气度旺盛，受益国产化趋势确立，公司作为国内CIS龙头预计迎来高速增长，持续坚定看好公司的长期投资价值！
　　加大研发投入，国内IC设计龙头多产品发力
　　为保持公司核心竞争力，豪威在美国、日本、欧洲、中国以及新加坡等多地建立大型研发中心，2019年豪威在日本新建立大型研发中心，引进CIS（图像传感器）领域领军人物，为公司未来新产品的研发及量产做铺垫。同时，韦尔股份本部业务也不断加大研发投入，从射频IC到模拟IC再到功率IC，公司深耕半导体领域加快产业优质资源的有效整合。公司2019年12月17日公告，拟通过境外全资子公司使用自有资金共计5000万美元，参与投资由璞华资本管理的境外半导体基金，该基金总认缴规模为2亿美元，将重点参与境内外集成电路领域的并购整合，对有核心竞争力的公司进行投资。公司拟通过参与该基金，加强公司在国内外集成电路产业的布局，加快产业优质资源的有效整合，进一步提升公司综合实力。
　　投资建议
　　基于公司业绩预告、本部分销业务疲弱以及合并产生的相关费用的剔除、毛利率的提升等多重因素影响，我们调整此前盈利预测，预计2019~2021年韦尔股份（本部+OV）整体营收由161.2亿元、224.38亿元、282.51亿元调整为135亿元、190亿元、250亿元，调整归属母公司股东净利润8.67亿元、24.03亿元、33.22亿元为4.85亿元、23.26亿元、33.50亿元。根据wind最新数据统计，2021年国内领先IC设计公司相对PE在50~60倍之间，考虑公司处于光学黄金赛道CIS景气度持续提升，我们调整目标公司2021年相对EPS 45倍至2021年相对EPS 55倍，按照增发后总股本8.64亿股计算，目标价调整至213.25元，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　光学赛道创新低于预期、智能终端出货低于预期、新产品突破低于预期、半导体新品突破低于预期、客户拓展低于预期、行业竞争加剧带来价格压力等。