核心观点:
1.阔别28年,科技巨头苹果携HomeKit重回CES,强调安全隐私。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】CES2020是苹果28年来首次以官方身份出席,苹果公司的智能家居平台HomeKit在亮相的同时,预计苹果公司也将发布配合Siri和HomePod使用的家用新硬件产品。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)高管演讲主题重点定位安全隐私,JaneHorvath认为,科技公司在隐私方面必须不断寻找创新式的解决方案。苹果对于隐私的保护存在三大类技术:是差分隐私(Differential privacy),该技术会通过算法在收集的数据中主动加入数学噪声。数据本地处理(On-deviceprocessing),得益于当今手机等移动设备强悍的计算性能,很多运算任务和模型都可以直接在设备上处理。随机标识(Random identifiers),在使用苹果设备时,数据中代表用户的标识符是随机生成的,而非AppleID。
2.龙头厂商旗舰芯片混战,重点布局娱乐化与AI。Intel发布首款基于Xe架构独立显卡以及最新酷睿移动处理器Tiger Lake。Tiger Lake处理器基于英特尔10nm制程工艺,集成全新的Xe架构显卡,大幅提高了人工智能性能和图形性能。AMD新一代7nm制程移动处理器发布。全新的AMD锐龙74800 H处理器采用8核16线程设计,2.9GHz基础频率,4.2GHz加速频率,TDP高达15W。AMD称其为玩家和创作者带来了桌面级的性能。高通推出Snapdragon Ride,该芯片为汽车提供自主驾驶功能,有望在2023年实现量产。Snapdragon Ride包括多个称为Snapdragon Ride Safety的片上系统选项,以及机器学习加速器和自动驾驶软件“堆栈”,以实现车道保持、交通标志识别、高速公路自动驾驶等功能。
3.可穿戴设备新功能升级,应用场景进一步扩宽。TWS加入运动监测功能,多家厂商发布新品。2019年,光在10月份前十家蓝牙芯片厂商就出了138.3KK蓝牙芯片。在智能手机发展稳定之后,TWS作为一种新的智能终端:触控芯片、硅麦、电池、蓝牙芯片、方案厂商,TWS产业链相关公司都开始了爆发之路。VR产品应用不断完善,生态构建逐步升级。在今年的CES上,发布终端产品的公司仍以传统VR/AR硬件公司为主。通过盘点今年CES期间展出的产品可知,今年参展商展出的新产品、新技术大幅减少,VR/AR内容和解决方案大幅增加。
4.风险提示。半导体发展不及预期,消费电子不及预期。