安集科技核心产品CMP抛光液和光刻胶去除剂是半导体制造的核心材料。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】公司产品的技术水平、性价比等方面在国内已具备领先优势，未来有机会成为国际级的中国半导体材料制造商。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
　　主要观点:
　　CMP化学机械抛光液：国产唯一供应商，将受益于半导体国产化趋势和先进制程的抛光次数增加，未来三年年均复合增速24%。公司专研技术十五年，14纳米抛光液全国领先。我们看好公司为中国半导体国产化趋势下的抛光液材料首要受益者，此业务尚有5-10倍增长空间。未来三年抛光液需求将快速增长，预计2019-2021年，CMP抛光液收入为2.46亿元/3.04亿元/3.90亿元，同比增长率为19.7%/23.6%/28.6%。毛利率为47.3%/50.2%/53.7%。
　　光刻胶去除剂：国产技术领先供应商，将受益于国产化和光刻设备增加所带来的制程增量需求。未来三年年均复合增速32%。公司新涉入的半导体材料，产品线已覆盖集成电路、晶圆级封装和LED/OLED领域。我们看好公司凭借技术先发优势，探索多种半导体材料应用，成为国内半导体材料多元化发展的领航者，此业务尚有数十倍增长空间，未来三年光刻胶去除剂需求将快速增长，预计2019-2021年,光刻胶去除剂收入0.56亿元/0.74亿元/0.97亿元,同比增长率为33.9%/31.8%/30.6%,毛利率为35.4%/35.7%/36.2%。
　　盈利预测及估值：
　　我们预计2019-2021年公司营业收入分别为3.02亿元/3.78亿元/4.87亿元，归母净利润为0.59亿元/0.76亿元/1.01亿元；对应EPS为1.11元/1.42元/1.90元；参考2019年同业可比公司估值，给予公司PE估值120-130倍区间。合理市值为71.02-76.93亿元，对应股价为133.71-144.86元，给予“增持”评级。强烈建议关注。
　　风险提示：半导体市场不如预期、客户集中度高、技术迭代不如预期、核心原材料依赖进口、系统性风险。