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电子行业研究报告:平安证券-电子行业2020年度策略报告:科技立国,5G与芯片国产共振-191213

行业名称: 电子行业 股票代码: 分享时间:2019-12-13 13:57:44
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 刘舜逢,徐勇
研报出处: 平安证券 研报页数: 40 页 推荐评级: 中性
研报大小: 5,084 KB 分享者: sy****n 我要报错
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【研究报告内容摘要】

  5G换机潮来临,掘金射频前端:射频前端作为手机通信功能的核心组件,直接影响着手机的信号收发。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】多天线收发和载波聚合技术在5G时代继续延续,使得射频前端的复杂度相比4G有较大程度上升。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)对早期5G智能手机而言,射频前端是推动5G手机价格上涨的主要原因之一。从华为Mate30 Pro中可以看到,除了一颗高通有限单元法之外,其余射频前端芯片已经看不到美系厂商的产品。我们认为国内射频前端厂商有望借此机会,在放大器、滤波器等核心元件上实现突破。
  5G带动高频高速需求,通信印制电路板迎确定性机会:随着5G时代来临,印制电路板的技术要求和工艺制程显著提升,将会大大提高厂商的进入门槛。国内通讯印制电路板板厂商以深南电路、沪电股份为主,内资通信板龙头与主要的通信设备商如华为、中兴合作密切,在3G、4G时代有良好的合作开发关系,公司相关产品技术行业领先并在供应链地位较强,我们预计龙头公司未来能共享基站建设带来的红利,助力公司业绩增长。
  投资建议:1)移动端:5G手机为射频前端行业带来增长机遇,主要包括功率放大器、天线开关、滤波器等。一方面射频模块需要处理的频段数量大幅增加,另一方面高频段信号处理难度增加,系统对滤波器性能的要求也大幅提高。卓胜微的高性能开关、低噪声放大器和Div 有限单元法模组有望率先实现国产替代,进入HOVM等一线品牌供应链;顺络电子、麦捷科技的高性能低温共烧陶瓷作为手机滤波器,为业绩提升提供更大弹性。同时,5G时代天线设计难度及数量同时增加,信维通信、硕贝德将受益于天线单机价值量的提升;2)基站端:按5G全覆盖规格,我们预计全球需要建设900万个宏基站,中国需要建设450万个宏基站。截止2019年底,预计国内三大运营商将建成20万个5G宏基站,预期2020年底,全国将建成100万个5G宏基站。根据我们的测算,基站端射频侧(包含有源天线方案和射频拉远单元天线方案)全球印制电路板市场空间将达543亿元,较4G提升5倍。如再考虑光传送网相关设备所用的背板单板的量价齐升,以及小基站覆盖带来的增量,5G给印制电路板带来的市场空间将超千亿。建议关注通信板龙头深南电路和国内基站滤波器领先企业东山精密、武汉凡谷;3)全球半导体迎来拐点:2019年上半年全行业经历了严重萧条后,从三季度开始朝向稳健复苏成长的态势发展,存储器价格回稳,代工、封测产能利用率大幅提升,主要龙头企业的各项数据环比也持续反弹,并且从下游来看这样的状态具备一定的持续性,可以看到2020年全球半导体产业景气度回温的信号十分明显;4)半导体国产替代,行则将至:2019年5月17日华为事件爆发,加速了半导体供应链体系的重塑,国产半导体产业链迎来历史性机遇。受华为事件影响,国内各领域的龙头系统级厂商也都在加快国产半导体产品导入。加之日本在年内也开始制裁韩国半导体材料领域,半导体产业链全球化30年的“效率优先”原则受到挑战,当前全球半导体供应链更多以“安全可控”为主线。因此2020年国产替代会继续成为国内半导体产业发展的主线。建议关注:国产现场可编程门阵列领先企业紫光国微、化合物半导体代工新秀三安光电、封测龙头长电科技。
  风险提示:1)5G进度不及预期:未来5G商用的市场接受度尚无法确定,未来可能出现不及预期的风险;2)宏观经济波动风险:下游行业的发展与全球宏观经济形势息息相关,如未来全球经济增速放缓甚至迟滞,市场需求将不可避免出现增速放缓甚至萎缩的情况;3)产品技术更新风险:产业链公司属于移动通信行业,产品技术升级快、新技术与新工艺层出不穷,产品技术更新风险较大;4)中美贸易摩擦走势不确定的风险:目前中美互征关税金额达到2500亿美元,未来如果中美之间的贸易摩擦进一步恶化,会对产业链公司产生一定影响。

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