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半导体行业研究报告:基业常青经济研究院-半导体行业IC设计系列报告:低功耗蓝牙(BLE),物联网无线连接加快布局,低功耗蓝牙蓄势待发-191122

行业名称: 半导体行业 股票代码: 分享时间:2019-12-11 11:42:23
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 陈凯,李亚乔
研报出处: 基业常青经济研究院 研报页数: 20 页 推荐评级: 谨慎推荐(首次)
研报大小: 1,038 KB 分享者: ydcwww@126.… 我要报错
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【研究报告内容摘要】

      市场空间:可穿戴设备爆发、物联网布局驱动低功耗蓝牙市场需求释放,预计2023年全球BLE芯片市场将达到65亿美元
      数据传输场景愈加丰富,无线连接渐成趋势,蓝牙是最主要的无线连接方式之一。随着通信技术升级和智能终端普及,数据传输丰富,无线通信是主要连接方式,其中蓝牙综合优势明显,适合短距...展开全文>>

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