核心观点
　　全球半导体销售额复苏，台积电领衔晶圆代工强势增长：Q3全球与中国的半导体销售额环比分别回升5.3%与5.6%，下游需求在5G与手机拉动下复苏。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】随着全球与中国半导体销售额复苏，Q3季度晶圆代工企业环比改善明显，台积电营收屡创新高。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）台积电、联电、中芯国际与华虹半导体Q3季度收入环比增速分别为21.3%、4.7%、3.2%、3.9%，台积电领衔晶圆代工产能利用率提升，行业景气度上行。
　　5G为需求端最强拉动力，代工厂产能利用率显著提升：5G手机将成为明年主要增长点，预计到2020年5G手机渗透率将达总市场的10%；另一方面，5G手机中镜头、RF电路、电源管理IC等模块增多，5G手机中硅含量远高于4G手机。台积电今年资本开支将大幅增长40%，主要用于应对5G及先进制程需求上涨。台积电Q3实现营收94.0亿美元，同比增长10.7%，环比增长21.3%，创历史新高，自今年初增速萎靡后在三季度强势反转。在各制程中，7nm技术需求非常强劲，占Q3总收入的27%，收入增长主要得益于高端智能手机和高性能计算应用中的新产品发布。联电、中芯国际、华虹半导体Q2产能利用率分别为88%、91.1%、93.2%；Q3分别上涨至91%、97.0%、96.5%，接近满载，行业景气度显著回升。
　　投资建议：1）消费电子建议关注iPhone无线通讯模组以及iWatch的SiP模组供应商环旭电子；COMS芯片供应商韦尔股份；国内泛射频龙头信维通信；2）半导体板块建议关注已实现部分半导体制造设备国产化替代的中微公司；正持续推进半导体设备厂商认证的电子级石英制品厂商石英股份；晶圆厂干式真空泵厂商汉钟精机；存储器供应商兆易创新；以及先进封装领军企业晶方科技；3）电子化学品建议持续跟踪国内PCB油墨龙头企业广信材料；以及CMP抛光液龙头安集科技。
　　风险提示：5G发展不及预期，技术突破不及预期。