我们每周对于半导体行业的思考进行梳理，从产业链上下游的交叉验证给予我们从多维度看待行业的视角和观点，并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
　　回归到基本面的本源，从中长期维度上，扩张半导体行业成长的边界因子依然存在，下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线，具化到中国大陆地区，我们认为“国产替代”是当下时点的板块逻辑，“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
　　整机厂商（以华为为例）供应链的国产化替代是重要的投资主线。叠加5G+国产替代逻辑的国内半导体供应商，从产业链价值角度，我们重点推荐圣邦股份/卓胜微/紫光国微/兆易创新/闻泰科技/北方华创/纳思达/博通集成
　　通信技术更新迭代带来产业变革，伴随半导体板块估值扩张逻辑。通讯技术从1986年开始，总共经历了从1G/2G/3G/4G到现在正在建设的5G共5代的发展。每一代通信技术的升级对下游应用的创新实现是关键。
　　综合板块估值的纵向和横向对比，A股半导体估值扩张逻辑还较强。
　　我们纵向对比了我国刚进入3G时代开启行动通讯新纪元和目前5G时代的情形，以及估值比较。认为板块估值尚有向上扩张的空间。目前SW半导体的PE（TTM，剔除负值，整体法）落于2015年至今的均值与1.5倍标准差区间内，参考当初进入3G时代后估值变化，板块估值尚有提升空间。
　　横向比较上，板块估值仍有扩张空间。相比美股半导体公司，A股半导体设备及产品的市值都比它们少一个数量级，相比美国成熟的市场，我国半导体行业处于成长期，理应有更高的估值中枢。从A股市场的PE来看，我国半导体设备/整体A股PE为4.96，相比美股半导体设备/整体NYSEPE的49.58，有进一步扩张空间；我国半导体产品/全A为3.91，相比美股半导体产品/整体NYSEPE的6.02，仍有扩张空间
　　结合国产替代历史机遇，本轮估值扩张也有望持续。华为mate 30系列的发布引领国产半导体替代/合肥长鑫投资1500亿元的DRAM芯片自主制造项目投产，均是板块估值扩张仍将继续的行业催化。华为mate30只是一个开始，产业将长期受益于5G的推进及应用的创新，行业估值也随之继续扩张。在DRAM芯片巨大的供需缺口下，合肥长鑫DRAM项目的投片将极大地推动市场对本土半导体供应链的信心，这也是板块估值扩张仍将持续的逻辑所在。
　　风险提示：贸易摩擦不确定性；5G不及预期，合肥长鑫投片不及预期；国产替代进程不及预期