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新材料行业研究报告:国都证券-新材料行业周报:关注电子新材料及金银比修复机会-190908

行业名称: 新材料行业 股票代码: 分享时间:2019-09-20 17:11:56
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 王树宝
研报出处: 国都证券 研报页数: 3 页 推荐评级: 推荐
研报大小: 444 KB 分享者: ric****10 我要报错
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【研究报告内容摘要】

  核心观点
  一、行业表现
  本周上证综指上涨3.93%,申万有色指数上涨2.61%,新材料指数上涨4.79%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】子板块中,锡、金属新材料涨幅居前,贵金属、磁性材料跌幅居前。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
  二、行业动态与投资观点
  1、贵金属
  1)市场避险情绪略有下降,黄金仍具备中长期配置价值:本周中美重启高级别经贸磋商,市场风险偏好下降,贵金属板块波动较大金银普遍回撤。本周美国数据喜忧参半,PMI数据实际公布49.1,低于预期51.2,为2016年1月以来的最低水平;ADP数据超预期,大非农13万人低于预期16万人。考虑美国多重数据验证经济放缓、全球正面临较大经济下行压力及未来经济增长的不确定性,建议持续关注贵金属板块的中长期价值。
  2)基本面改善或促进金银比加速修复:历史经验表明,黄金确立涨势后,白银将开启补涨,且涨幅超过黄金,参考历史数据金银比修复行情多以白银价格大幅上涨进行修复,平均涨幅98%。据世界白银协会发布的《2019年世界白银调查报告》称,2018年全球白银需求创下三年新高,超过10亿盎司,较2017年增长4%。与此同时,全球银矿产量连续第三年下降,2018年下降2%至8.557亿盎司。目前金银比处于历史高位区间,基于未来弱势美元的趋势、金银比仍在高位、白银的工业需求后续有望边际改善等判断,本轮的金银比修复行情将持续。
  2、电子材料
  【菲利华】公司9月4日发布公告称公司收到证监会核准非公开发行股票的批复,核准公司非公开发行不超过5950万股新股,本批复自核准发行之日起6个月内有效。
  1)非公开发行落地,新项目投入进一步打开公司成长空间:本次非公开发行股票计划募集资金不超7亿元,拟使用2.84亿投入集成电路及光学用高性能石英玻璃项目,2.69亿投入高性能纤维增强复合材料制品生产建设项目,1.47亿用于补充流动资金。随着新项目的投入落地,公司在半导体、航空航天等领域的供应品类将更加丰富,供应能力不断加强,公司成长空间有望进一步打开。
  2)虽然短期半导体行业的波动对公司业绩产生了一定的影响,但是中长期来看一方面行业的前景依然广阔,国际半导体协会预计2020年半导体材料市场有望复苏;同时公司在半导体领域的渗透率也有持续提升的逻辑,继续看好。
  3、锡
  【锡业股份】为积极响应中国锡行业企业联合减产倡议,实现锡产业的持续健康发展,公司将实施减产,预计2019度公司精锡生产量将比全年生产计划减少10%左右。
  据达成的减产共识,锡行业准备联合减产,其中国内锡冶炼企业将联合减产2.02万吨,全球主要的精锡供应商印尼天马公司也表示将减产1万吨以上,全球精锡供应将减产3.02万吨以上,大概占全球年产量的10%左右。高集中度下,行业自发调节价格能力较强,作为电子元器件焊接的核心材料,锡价中长期存在上行趋势。尽管公司公告预计全年产量减少10%左右,但价格回升完全可能对冲产量下滑。并且随着价格上行,实际减产并不一定以10%为界限。
  三、重点个股
  菲利华、火炬电子、宝钛股份、钢研高纳、山东黄金(黄金)、盛达矿业(白银)
  四、风险提示
  宏观经济形势不及预期;下游需求低于预期;原材料价格波动风险

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