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晶盛机电研究报告:国金证券-晶盛机电-300316-受益光伏单晶硅新势力扩产、半导体硅片设备国产化-190814

股票名称: 晶盛机电 股票代码: 300316分享时间:2019-08-15 14:20:36
研报栏目: 公司调研 研报类型: (PDF) 研报作者: 王华君,姚遥,朱荣华
研报出处: 国金证券 研报页数: 32 页 推荐评级: 买入(首次)
研报大小: 3,944 KB 分享者: che****or 我要报错
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【研究报告内容摘要】

  投资逻辑:
  单晶硅生长设备龙头,受益下游光伏单晶硅大扩产、半导体硅片设备国产化
  国内单晶炉龙头,用于光伏、半导体集成电路行业。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】2015-2018年,公司收入、净利润复合增速达62%、77%,主要受益于单晶硅快速发展。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
  光伏平价上网临近,单晶硅新一轮扩产潮临近,单晶炉设备需求旺盛
  国内光伏产业链各环节(包括光伏设备)市场占有率多年位居全球首位。2018年“531”光伏新政后,光伏行业发展节奏有所调整,加速光伏成本下降。2019年光伏平价上网临近,海外需求大增,光伏行业逐步回暖。
  随着近年来单晶相比多晶效率和性价比优势的持续扩大,单晶市场份额显著快速提升,2018年单晶份额超过40%,预计2020年即将达到70%,明确的技术路线趋势正驱动存量和新进企业加速扩产单晶硅产能。
  预计2019-2021年单晶炉市场需求114亿元,公司单晶炉复合增速约23%
  建立单晶扩产模型,分别在乐观/中性/悲观情景下对单晶炉需求进行测算。考虑单炉产能提升和硅片薄片化的影响,未来3年单晶炉市场空间达114亿元(中性)。叠加配套设备及旧炉改造需求,未来3年公司光伏设备累计订单量达80亿,单晶炉业务收入复合增速有望达23%。
  绑定中环股份,半导体设备订单获重大进展,未来有望获得更大突破
  2018-2020年,我们测算硅片厂扩产带来的半导体设备市场空间约170亿元,其中半导体单晶炉市场空间达41亿元。
  公司于2017年10月参与组建中环“集成电路用大硅片生产与制造项目”。2018年公司新签半导体设备订单超过5亿元。我们测算中环领先一期8英寸硅片二次招标的设备订单额达7~8亿元,后续订单有望持续。
  公司半导体领域的全自动硅片抛光机、双面研磨机等新产品也加速推向市场。公司未来有望成长为半导体硅片设备龙头。
  投资建议
  预计2019-2021年净利润6.6/8.7/10.8亿元,同比增长14%/31%/24%,EPS为0.52/0.67/0.84元,对应PE为26/20/16倍。根据分部估值,合理市值206亿元,6-12月目标价16元。首次覆盖,给予“买入”评级。
  风险提示
  光伏行业政策风险;硅片价格下跌导致下游光伏单晶硅扩产低于预期风险;半导体设备能否顺利交付、获得持续订单的风险。

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