◆5G  带动手机天线行业再次升级，龙头企业有望深度受益
        5G  天线需要新材料，LCP  一马当先。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】现有  4G  手机天线的材质和工艺都不能直接用于  5G  手机天线，必须进行重大变革，采用全新的材料和制造工艺。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）未来天线设计的一个方向是将天线集成到射频前端电路中，液晶聚合物（Liquid  Crystal  Polymer，LCP）是一种新型热塑性有机材料，具有低损耗（频率为  60GHz  时，损耗角正切值  0.002-0.004）、低吸湿（吸水率小于  0.04％）、耐化性佳、高阻气性等优点，非常适用于微波、毫米波射频前端电路的集成和封装。
        除了材料，5G  天线的封装方式也需要升级。2018  年，高通就展示了世界上第一款完全集成、可用于移动设备的  5G  毫米波(mmWave)天线模块和  Sub-6  GHz  射频模块。高通的  QTM052  mmWave  天线模块和QPM56xx  Sub-6  GHz射频模块都是为了配合高通的Snapdragon  X50  5G调制解调器使用，帮助处理不同的无线电频率。
        5G  带动手机天线行业出现新的技术变革，LCP/MPI  等新材料和  AiP封装等新技术不断涌现，促进行业不断向前发展。5G  将大幅增加手机天线的价值量和难度，龙头企业信维通信将拥有更大的优势，有望深度受益5G  发展。
        ◆投资建议：积极把握半导体国产替代和  5G  手机创新两条主线，重点建议关注半导体领域龙头公司和消费电子产业链信维通信；此外其它主线建议关注海康威视、锐科激光、视源股份等公司。
        1、半导体：台积电  19Q2  展望乐观，全球半导体景气或现拐点，建议关注包括模拟射频芯片领域圣邦股份、卓胜微；指纹\摄像头芯片领域汇顶科技、韦尔股份；打印机芯片领域纳思达；内存接口芯片领域的澜起科技；存储芯片领域兆易创新、长江存储、合肥长鑫、北京君正；设备领域北方华创、中微公司；FPGA  领域紫光国微等。
        2、消费电子：（1）5G  换机潮将带来创新变革，手机基带、RF  前端、天线、射频传输、散热/屏蔽、元件等环节有望受益，建议关注信维通信、三环集团、顺络电子、鹏鼎控股等；（2）TWS  耳机：立讯精密和歌尔股份。（3）VR/AR：歌尔股份。
        ◆风险分析：
        中美贸易摩擦恶化；半导体国产替代进展不及预期；被动元件价格下降；消费电子下游需求不及预期；5G  推进不及预期。