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安集科技研究报告:东吴证券-安集科技-688019-技术创新突破国外垄断,半导体材料龙头未来可期-190718

股票名称: 安集科技 股票代码: 688019分享时间:2019-07-20 13:38:31
研报栏目: 公司调研 研报类型: (PDF) 研报作者: 王平阳
研报出处: 东吴证券 研报页数: 25 页 推荐评级:
研报大小: 2,639 KB 分享者: jel****le 我要报错
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【研究报告内容摘要】

  投资要点
  国内稀缺的半导体材料供应商:公司深耕关键半导体材料的研发和产业化,具备化学机械抛光液和光刻胶去除剂的供应能力,成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断,使中国在该领域拥有了自主供应能力。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】此外,公司积极投入研发,丰富半导体材料的产品类别,提升高端产品占比,未来有望充分受益半导体材料的国产化进程。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
  募投项目聚焦技术创新和产能升级,未来业绩可期:公司募投项目一方面聚焦产品技术创新,推动化学机械抛光液向28nm逻辑芯片制造以及3DNAND/DRAM存储芯片制造等高端领域渗透,未来有望持续提升产品盈利能力;另一方面公司着力提升产能水平,以满足下游集成电路制造、封装和LED市场对半导体材料的旺盛需求,从而持续扩大经营规模,未来业绩有望迎来快速增长。
  半导体材料产业国产化程度低,公司积极推进国产替代:全球半导体材料市场稳步增长,中国市场增速显著,但半导体材料在产品开发和客户认证方面具有较高的行业壁垒,目前国产化率仍较低,替代空间广阔。目前我国已在抛光液、抛光片等细分市场实现了部分产品的自主可控,国产替代进程稳步推进,其中,安集科技扎根半导体材料市场,自主开发的化学机械抛光液突破国外垄断,形成了覆盖半导体制造和封装的抛光液产品布局,同时公司也积极开展光刻胶去除剂产品的研发,相关产品的营收占比不断提升。公司产品具备较高的性价比优势,结合公司本土化和定制化的服务模式,未来有望打入更多本土客户供应链,受益中国半导体材料市场的快速增长。
  盈利预测与投资评级:受益于全球半导体材料市场的持续增长以及国内半导体材料自主可控的强烈需求,公司化学机械抛光液和光刻胶去除剂业务有望维持高景气度,此外公司利用募投资金丰富产品线和投入技术升级,未来发展值得期待。预计公司2019-2021年实现归母净利润分别为0.5、0.6、0.8亿元,EPS分别为0.99、1.17、1.44元,发行价对应PE分别为40、33、27倍。考虑到公司化学机械抛光液和光刻胶去除剂产品的市场竞争力显著,受益于下游市场的旺盛需求,相关产品有望在客户端持续放量,未来公司业绩的增长动能充足。参考可比公司2019年的平均估值水平61倍,我们认为公司2019年估值存在较大提升空间,合理估值水平在60倍左右。
  风险提示:行业波动风险;新品推出不及预期;客户开拓不及预期。
  

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