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科技硬件行业研究报告:中金公司-科技硬件行业周报:贸易摩擦降温,本周关注科创板新股申购-190708

行业名称: 科技硬件行业 股票代码: 分享时间:2019-07-08 17:38:17
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 黄乐平,胡誉镜,闫慧辰
研报出处: 中金公司 研报页数: 12 页 推荐评级:
研报大小: 2,024 KB 分享者: masd007 我要报错
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【研究报告内容摘要】

    行业近况
    A股上周5个交易日内,上证指数上涨1.1%,深圳成指上涨2.9%。日均成交额为4,905亿元,环比反弹7.1%。周内股市高开低走,依旧在3,000点附近震荡,交易量环比反弹幅度较大,反映市场情绪有所回升。SW电子/通信板块上周分别上涨3.0%/0.8%,电子板块整体走强,立讯精密、歌...展开全文>>

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