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电子行业研究报告:新时代证券-电子行业:台积电研发2nm工艺,中微半导体引领设备国产化-190623

行业名称: 电子行业 股票代码: 分享时间:2019-06-26 08:26:41
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 吴吉森
研报出处: 新时代证券 研报页数: 16 页 推荐评级: 推荐
研报大小: 1,441 KB 分享者: sam****14 我要报错
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【研究报告内容摘要】

        市场行情回顾:
        本报告期(6.17-6.21)内电子板块上涨  5.58%,沪深  300  指数上涨  4.90%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】年初至今,电子板块累计上涨  25.95%,沪深  300  指数累计上涨  27.35%,电子板块跑输同期沪深  300  指数  1.4  个百分点。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
        台积电宣布研发  2nm  工艺,先进制程逼近物理极限
        本周全球知名半导体公司台积电宣布正式启动  2nm  工艺的研发,工厂设置在位于台湾新竹的南方科技园,预计  2024  年投入生产。按照台积电给出的指标,2nm  工艺是一个重要节点,Metal  Track  和  3nm  一样维持在  5x,同时  Gate  Pitch  缩小到  30nm,Metal  Pitch  缩小到  20nm,相比于  3nm  都小了  23%。我们认为,随着制程工艺越来越接近半导体的物理极限,制程微缩难度将越来越大,具有制程升级的半导体公司数量减少。目前中芯国际  14nm  制程量产在即,12nm  工艺也进入研发攻坚阶段。先进制程升级难度的加大,将给中芯国际这样的技术追随者提供更多的追赶时间。
        中微半导体过会,半导体设备龙头引领设备国产化趋势
        本周科创板股票上市委员会  2019  年第  7  次审议会议结果显示,同意中微半导体设备股份有限公司发行上市。中微半导体是我国半导体设备的龙头,主要产品是等离子体刻蚀设备、薄膜沉积设备。目前公司的  5nm  等离子刻蚀机已经通过台积电验证;公司的第二代  Primo  A7  MOCVD  设备,已在国内全面取代德国  Aixtron  和美国  Veeco  的设备,根据  HIS  Market  的数据,2018  年公司氮化镓基  MOCVD  设备占据全球新增设备市场  41%的市场份额。我们认为设备和材料是半导体产业链重要环节,产值约达到全产业链价值四分之一。而目前产业链主要被应用材料、东京电子和  ASML  等外国厂商主导。中微在刻蚀和  MOCVD  等领域的突破也将带动上游零部件的国产化水平。在高端芯片寻求国产替代的大背景下,设备国产化将成为关键环节,半导体设备龙头北方华创和中微半导体将会受益。
        重点标的:重点推荐:北方华创、精测电子、京东方  A、锐科激光、兆易创新;受益标的:立讯精密、韦尔股份、圣邦股份、景旺电子、海康威视、至纯科技
        风险提示:下游需求不及预期;项目进展不及预期。
        

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