主要观点:
5G 商用开启 关注高频 PCB 与手机射频升级
6 月 6 日,工信部正式宣布向中国电信、中国移动、中国联通和中国广电发放 5G 商用牌照,我们建议关注高频 PCB 以及手机射频器件升级两条主线。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】5G 频段频率的提升,信号衰减效应更强,单基站覆盖范围降低,5G 网络所需宏基站数量提升,预期将达到 600 万座。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)同时 5G 基站 AAU 需要采用高频覆铜板,对应 PCB 单站价值量将从 4G 的 1200 元提升至 5G 的 5000 元。结合 5G 宏基站单站 PCB 价值量以及基站数量,我们预期中国大陆 2020-2024 年基站侧 PCB 投资额为 250-300 亿元,投资规模为 4G 基站建设规模的 3-4 倍。
3GPP 定义的 4G LTE 频段达到 66 个,我们预期 5G 时代将新增 50个频段,手机支持的频段数量提升将带动射频器件价值量的增加。根据Yole 预测,2017 年全球射频前端模组市场空间 150 亿美元,2023 年达到 350 亿美元,对应复合增长率 14%。同时,5G 带来 Massive MIMO 技术以及频段频率提升将带动手机天线的量价齐升。
针对毫米波应用的封装天线(AiP)将会带来射频器件领域新的投资机会。依据 DIGITIMES 预测,未来一支拥有毫米波解码能力的手机在 AiP 的支出有可能达到 60 美元,2022 年之后毫米波将逐步普及,对应将衍生出可观的 AiP 市场。值得一提的是,AiP 模组将采用先进封装工艺,封测对 AiP 的成本占比可能超过 70%,对应封测企业或将成为AiP 推广的重要受益方。
科创板加速自主可控步伐 关注 A 股估值映射提升
6 月 13 日,备受关注的科创板正式开板,从去年 11 月初的宣告到改革方案逐步清晰再到正式开板,短短 200 多天,中国资本市场迎来了一个全新板块。科创板企业上市一方面受到市场资本的关注将享受估值溢价,同时自身所处的企业生命周期或较弱的盈利能力都将导致市场对相关标的形成新的估值体系。基于此,我们针对目前科创板已受理的电子类企业进行了估值方法的研究。从对 A 股的影响来看,我们建议关注科创板半导体企业上市带动 A 股对标企业估值提升的影响。
华为事件危中带机 关注国产供应商替代机遇
今年5月,美国商务部将华为及其附属70余家公司列入出口管制“实体名单”,并且已经陆续向美国及其盟国的华为供应商下发禁止向华为供货的通知,事件演变为类似中兴通讯的“禁运”制裁。针对美国“禁售”,华为主要进行了三个方面的准备:1)延长库存周期;2)“备胎芯片”转正;3)加强国内供应链扶持。华为在今年 4 月公布了 92 家核心供应商,其中包含大量美国的高科技公司,包括高通、英特尔、思佳讯、TI 等等。华为 2018 年经营成本达到 6479.15 亿元,美国的供应商是华为供应链的核心获益方。假设美国针对华为进行“极限施压”导致华为运营彻底停摆,美国高科技企业的业绩也将受到不同程度的损害。我们认为,华为事件危中带机,建议关注华为加速国内供应商扶持带来的投资机会。
投资建议:
目前处在 5G 周期开端,基站建设属于未来 2-3 年比较明确的产业投资机会,建议关注高频覆铜板企业国产替代核心标的华正新材、通信PCB 核心供应商深南电路;5G 带动手机射频系统升级以及手机天线量价齐升的背景下,建议关注手机天线供应商硕贝德;中微公司作为半导体设备国产化的核心企业,有望在下半年登录科创板,建议关注中微公司上市后对北方华创带来的估值对标效应。
风险提示
1. 中美贸易摩擦引起 PCB 下游通信领域等客户结构变化。
2. 智能手机市场饱和压制消费电子整体估值。