投资要点
        事件：  
        财务报告：2019  年  4  月  30  日，公司披露  2018  年年报。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】报告期公司实现主营业务收入  71.22  亿元，同比增加1.60%；营业利润  4.88  亿元，同比减少  22.31%；归母净利润  3.90  亿元，同比减少  21.27%；归母扣非净利润  3.08  亿元，同比减少  27.33%；经营活动现金流净额  11.33  亿元，同比增加  25.40%；基本每股收益  0.18  元/股，同比减少21.30%；加权平均净资产收益率  7.07%，较去年减少  2.60个百分点。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
        点评：  
        公司简介：公司为国内集成电路封测龙头，产业规模位列全球集成电路封测行业前十。2018  年年报，集成电路和LED  的营收比重分别为  96.30%和  3.70%，国内和国外的营收比重分别为  42.30%和  57.70%。
        半导体周期下行，客户需求放缓，LED  驱动主营略有增长，成本上升拖累净利润。2018  年，集成电路实现收入68.58  亿元，同比减少  0.42%，毛利率  16.73%，比上年减少  1.46  个百分点；LED  实现收入  2.64  亿元，同比增加114.17%，毛利率  5.77%，比上年增加  3.99  个百分点。
        产品结构改善，先进封装业务规模进一步扩大。2018  年公司共完成集成电路封装量  267.24  亿只，同比下降5.40%，晶圆级集成电路封装量  56.40  万片，同比增长17.51%，晶圆级集成电路封装量占比明显增高，产品结构改善。Bumping、WLP等先进封装产能规模进一步提高，具备接受批量订单的条件和能力，通过了华为、苹果、三星、OPPO、VIVO、小米等终端主流公司的审核，部分产品已通过客户向以上终端客户供货。
        研发投入稳中有增，持续进行先进封装技术研发。2018年研发投入  3.84  亿元，占营收比例为  5.39%，相比  2017年（5.04%）稳中有增。FPGA+FLASH  多芯片封装实现量产；毫米波雷达芯片硅基扇出型封装进入小批量产；晶圆级凸点技术实现了  16/14  纳米节点芯片的规模化量产；3D  NAND  8  层封装技术、XWFN  封装技术、汽车电子可润湿侧翼  QFN  技术、F-BAR  滤波器封装技术已进入小批量产。
      收购  Unisem  58.94%的流通股份，完善产业布局。2019  年1  月  18  日完成交割，共收购  Unisem  股份数约  4.29  亿股，占  Unisem  流通股的  58.94%。Unisem  公司在马来西亚霹雳州怡保、中国成都、印度尼西亚巴淡设有三个集成电路封装基地，拥有  Bumping、SiP、FC、MEMS  等先进封装技术和生产能力，封装的产品主要应用于射频及汽车电子领域，欧美客户的收入占比在  60%以上。本次收购进一步完善公司全球化的产业布局。
        推进南京先进封测产业基地、宝鸡引线框架及封装测试设备产业基地项目建设。预计  2019  年底南京先进封测产业基地厂房主体完工，具备设备安装条件，完善华东地区布局。预计  2019  年宝鸡引线框架及封装测试设备产业基地完成项目建设，具备生产条件，满足母公司及子公司华天西安对引线框架的需求，降低公司综合成本。
        配股补充流动资金，改善财务结构。配股公开发行证券拟募集资金总额不超过17亿元，扣除发行费用后不超过8亿元用于补充流动资金，不超过  9  亿元用于偿还有息债务。
        2019  年一季报业绩不佳，达成全年目标有一定压力。2019  年一季报，公司实现营业收入  17.11  亿元，同比减少11.24%；实现归母净利润  0.17  亿元，同比减少  79.51%；实现归母扣非净利润  83.00  万元，同比减少  98.86%。非经常性损益主要为收入政府补助  0.19  亿元。公司  2019  年生产目标为营收  78  亿元，一季度业绩不佳再叠加半导体市场周期下行因素，达成全年目标具有一定压力。
        投资建议：2019  年半导体景气度下行，公司产能利用率提升有一定压力，先进封装技术放量需要一定时间，建议长期关注。
        风险提示：贸易战升级风险；行业景气度下行风险；成本上升风险；行业竞争加剧风险；技术发展不及预期风险；汇率风险