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有色金属行业研究报告:华鑫证券-有色金属行业科创板新材料系列之六:联瑞新材-190424

行业名称: 有色金属行业 股票代码: 分享时间:2019-04-25 10:12:13
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 徐鹏
研报出处: 华鑫证券 研报页数: 11 页 推荐评级:
研报大小: 1,079 KB 分享者: 224****29 我要报错
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【研究报告内容摘要】

        材料工业是国民经济的基础产业,新材料是材料工业发展的先导,是重要的战略性新兴产业。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】引领材料工业升级换代,对支撑战略新兴产业、保障国家重大工程建设、促进传统产业转型升级具有重大战略意义。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)本次系列将聚焦联瑞新材,联瑞新材是国内规模领先的硅微粉生产企业,主要产品包括结晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉。  
        自主研发实力强,技术研发成果显著。公司已经获得17项发明专利,23项实用新型专利和1项外观设计专利。凭借自主研发的优势,公司产品得到国内外知名客户的认可。同时,公司设立了技术中心,配备了先进的研发设备和强大的研发队伍,能够根据客户的要求开发出符合客户需求的硅微粉产品,获得多项技术研发成果。    
        覆铜板销量稳定增长,带动硅微粉需求。2016年以来,中国覆铜板行业的产量、销量和销售收入呈现高增长态势。中国电子材料行业协会覆铜板材料分会的数据显示,2017年我国覆铜板总产量达到5.91亿平方米,同比增长5.07%,总销售量和总销售额同比分别增长0.70%和28.50%,覆铜板行业的增长为硅微粉行业的市场增长空间提供了保障。
        集成电路行业发展迅猛,硅微粉市场前景广阔。根据中国半导体行业协会发布的《中国半导体产业"十三五"发展规划研究》,我国集成电路产业到2020年全行业销售收入将达到9,300亿元,年均复合增长率达20%,其中国内集成电路封装测试业销售收入将达到2,900亿元,年均复合增长率达到15%。硅微粉作为封装用环氧塑封料不可或缺的功能性填充材料,在下游集成电路行业迅速发展下,市场前景广阔。    
        对标公司估值:公司国际主要竞争对手包括日本龙森公司、日本电化株式会社以及日本雅都玛公司等;国内竞争对手主要是浙江华飞电子基材有限公司和凯盛科技股份有限公司。从同类可比公司估值来看,浙江华飞被收购动态PE估值为16.67倍,前期公司在新三板市场上市,2018年8月测算动态PE估值为17.32倍。综上所述,可比公司平均动态PE估值为17倍。
        风险提示:覆铜板行业发展不及预期、产品被更新替代、市场竞争加剧导致产品毛利率下降、市场系统性风险等。    

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