◆本周聚焦:苹果高通和解,又一个手机巨头在5G 进展提速,解除了之前市场担忧,预计明年苹果iPhone 5G 手机将放量推出
北京时间4 月17 日凌晨,苹果与高通宣布达成和解协议,放弃在全球层面的所有法律诉讼,苹果将向高通支付一笔未披露金额的款项,同时高通将向苹果提供基带芯片。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】该协议有效期为6 年,并有2 年的延期选项。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
此前由于诉讼,苹果不得不采用英特尔的基带芯片,而英特尔的5G基带芯片研发进度较慢,可能拖累苹果5G 手机的推出时间。作为老牌移动通信芯片厂商,高通的基带芯片拥有业界最强的性能,5G 研发进展也处于最领先的位置。在达成和解协议之后,我们预计配备5G功能的iPhone将有望在2020 年下半年推出。
5G 基带芯片设计存在多个难点,考验厂商技术实力。(1)多频段兼容:3GPP 制定的5GNR 频谱有29 个频段,除部分LTE 频段外,还有新增频段。(2)毫米波支持:毫米波波长短,信号易受干扰,因此必须改善射频天线模块效能,才能有较好的表现。(3)多模兼容:5G 时代的兼容数将达到7 模,也会增加芯片设计的难度。(4)数据传输量和传输速率:5G 基带芯片的DSP 能力需要支持庞大的数据运算量,这对芯片的效能和散热设计等方面都提出了挑战。
5G 时代射频前端行业技术壁垒更高,全球市场份额集中于美日大厂。射频前端行业技术壁垒高,未来5G 到来将使得技术难度更大。一方面,智能手机向大屏幕、轻薄机身方向发展,压缩了射频前端组件的空间,同时对射频前端的耗能情况提出了更高要求;另一方面,5G 技术将使得射频前端模块的数量骤增,并且在支持多频谱,4G、5G 信号的共存和互干扰等方面的设计难度变得更大。
5G 时代对手机天线设计提出了更多挑战。(1)毫米波波长很短,面临很强的金属干扰,PCB 需要与金属物体之间保持1.5mm 的净空。(2)5G 天线是垂直与水平天线交互的点阵,对应两个极化方向的信号收发。(3)5G 终端天线是相控阵体系,天线单元需要合成聚焦波束,需要规则的位置进行摆放,天线不能被金属遮挡。(4)在选择位置时,5G 天线最好放置在手机上下端。(5)5G 天线是一个含芯片的模组。
◆行业跟踪:
半导体:从台积电和ASML 财报看全球半导体行业景气度;面板:京东方启动福州G6 OLED 产线投资计划;安防:海康威视发布2018 年年报及2019 年一季报。
◆风险分析:
5G 推进不及预期;半导体国产替代进展不及预期;面板价格下跌超预期;新技术在安防行业的渗透不及预期。