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电子行业研究报告:光大证券-电子行业周报:又一巨头5G进展提速,5G手机换机潮正在路上-190421

行业名称: 电子行业 股票代码: 分享时间:2019-04-22 12:25:31
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 杨明辉
研报出处: 光大证券 研报页数: 10 页 推荐评级: 买入
研报大小: 977 KB 分享者: lvy****719 我要报错
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【研究报告内容摘要】

        ◆本周聚焦:苹果高通和解,又一个手机巨头在5G  进展提速,解除了之前市场担忧,预计明年苹果iPhone  5G  手机将放量推出
        北京时间4  月17  日凌晨,苹果与高通宣布达成和解协议,放弃在全球层面的所有法律诉讼,苹果将向高通支付一笔未披露金额的款项,同时高通将向苹果提供基带芯片。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】该协议有效期为6  年,并有2  年的延期选项。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
        此前由于诉讼,苹果不得不采用英特尔的基带芯片,而英特尔的5G基带芯片研发进度较慢,可能拖累苹果5G  手机的推出时间。作为老牌移动通信芯片厂商,高通的基带芯片拥有业界最强的性能,5G  研发进展也处于最领先的位置。在达成和解协议之后,我们预计配备5G功能的iPhone将有望在2020  年下半年推出。
        5G  基带芯片设计存在多个难点,考验厂商技术实力。(1)多频段兼容:3GPP  制定的5GNR  频谱有29  个频段,除部分LTE  频段外,还有新增频段。(2)毫米波支持:毫米波波长短,信号易受干扰,因此必须改善射频天线模块效能,才能有较好的表现。(3)多模兼容:5G  时代的兼容数将达到7  模,也会增加芯片设计的难度。(4)数据传输量和传输速率:5G  基带芯片的DSP  能力需要支持庞大的数据运算量,这对芯片的效能和散热设计等方面都提出了挑战。
        5G  时代射频前端行业技术壁垒更高,全球市场份额集中于美日大厂。射频前端行业技术壁垒高,未来5G  到来将使得技术难度更大。一方面,智能手机向大屏幕、轻薄机身方向发展,压缩了射频前端组件的空间,同时对射频前端的耗能情况提出了更高要求;另一方面,5G  技术将使得射频前端模块的数量骤增,并且在支持多频谱,4G、5G  信号的共存和互干扰等方面的设计难度变得更大。
        5G  时代对手机天线设计提出了更多挑战。(1)毫米波波长很短,面临很强的金属干扰,PCB  需要与金属物体之间保持1.5mm  的净空。(2)5G  天线是垂直与水平天线交互的点阵,对应两个极化方向的信号收发。(3)5G  终端天线是相控阵体系,天线单元需要合成聚焦波束,需要规则的位置进行摆放,天线不能被金属遮挡。(4)在选择位置时,5G  天线最好放置在手机上下端。(5)5G  天线是一个含芯片的模组。
        ◆行业跟踪:
        半导体:从台积电和ASML  财报看全球半导体行业景气度;面板:京东方启动福州G6  OLED  产线投资计划;安防:海康威视发布2018  年年报及2019  年一季报。
        ◆风险分析:
        5G  推进不及预期;半导体国产替代进展不及预期;面板价格下跌超预期;新技术在安防行业的渗透不及预期。

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