19年Q1再超市场预期，营收同比+46%，净利润同比+60%
　　营收21.63亿元，同比+46%，归母净利润1.87亿元，同比+60%，达到预告上限，毛利率23.54%，基本持平，环比小幅下降0.58pct，净利率8.63%，同比提升0.68pct。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
　　公司营收端增长较快，主要系下游通信类需求增长较好，进一步带动公司南通产能释放，显现公司通信类产品供需两旺。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）Q1毛利率略有下降，预计主要系春节放假因素，导致折旧费用率提升，因此毛利率受到影响。
　　南通工厂产能快速释放，公司通信类PCB板较快增长，且封装基板渐入佳境
　　1、PCB板块继续保持较快增长，测算Q1年PCB板块营收约16.40亿，同比+54%，主要系5G及数据中心加持，通信类服务器及基站的需求提升，带动公司南通产能快速释放，产能爬坡至80~90%。虽有春节因素，公司产能利用率仍然相对较好，显现通信类PCB供需两旺。
　　2、封装基板业务延续去年较好表现，测算公司封装基板业务营收2.4亿元，同比提升35%，主要系公司MEMSIC销售稳步增长，指纹类及射频模块类封装基板延续较快增长。无锡募投项目基板工厂建设有序推进，预计将于今年投产，随着公司存储类客户拓展，封装基板盈利能力有望进一步提升。
　　在建工程大幅增长，并公告可转换债券预案，显加码南通工厂，迎接5G需求
　　公司在建工程相比18年底增加2.63亿元，提升达80%，并且今日公告可转换债券募集预案，共募集总额15.20亿元，其中投入南通项目二期约12.46亿元。显现公司为迎接5G对通信类及服务器用板的需求，进一步加速扩大产能建设。公司预计南通二期建设期两年，测算达产后，年产值可达15亿元，达产年平均利润总额为3亿元，投资内部收益率（税后）约11%，静态投资回收期为7年。
　　维持“买入”评级。
　　5G需求将推动公司产品迎来量价齐升，盈利能力有望在19年进一步提高。预计19~20年净利润9.51/12.85亿元，yoy增速36%/35%，对应PE38X，公司作为5GPCB龙头，且布局IC载板赛道突出，维持“买入”评级。
　　风险提示：5G及IC载板业务不及预期。