事件:
2019年4月9日,公司发布了2019年第一季度报告。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】2019年1-3月公司实现营业收入21.63亿元,同比增长46.39%;实现归母净利润1.87亿元,同比增长59.54%;实现扣非归母净利润1.72亿元,同比增长60.69%。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
投资要点:
一季度业绩延续高速增长:2019年一季度公司实现营业收入21.63亿元,同比增长46.39%;实现归母净利润1.87亿元,同比增长59.54%。整体延续2018年的高速增长态势,毛利率同比减少1.3个pct。考虑到募投项目的折旧以及公司产品结构变化,我们预计2019年毛利率略微下降,2020年回升,公司整体业绩维持高速增长。
印制电路板受益5G建设提速:随着5G商用,通信PCB将迎来量价齐升的机会。而公司60%左右的收入来自通信,目前正积极配合客户开发5G无线基站、承载网、核心网等所用的PCB产品,为下一代通信网络及设备提供高速、大容量的解决方案。2018年下半年,公司南通募投项目建设的智能制造工厂投入生产,目前正处于产能爬坡阶段,将为公司分享5G建设红利提供产能保障。
封装基板2019年投产,受益芯片国产化:封装基板是芯片封装不可或缺的一部分,公司作为日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商的合格供应商,在部分细分市场上拥有领先的竞争优势,公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。公司无锡募投项目的基板工厂建设预计将于2019年投产,主要面向存储市场,有望切入存储芯片国产化的巨大市场空间。
盈利预测与投资建议:预计公司2019-2020年的EPS分别为3.30元、4.63元,对应2019年4月8日收盘价122.53元的PE分别为37.13倍、26.46倍,维持“买入”评级。
风险因素:公司产能释放不及预期,5G商用不及预期,半导体国产化不及预期。